粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 9
制造商
ChemtronicsChip Quik Inc.European Thermodynamics LtdMG ChemicalsShiu Li Technology Co., Ltd.Techspray
系列
-CHIPQUIK®CircuitWorks®GCSLiPOLY® N-puttyLiPOLY® TT4000
包装
分配器散装零售封装
类型
硅脂硅膏非硅腻子非硅膏非硅膏
大小 / 尺寸
1 克注射器1 磅罐装2.8 盎司容器4 盎司 管装5 克注射器6.5 克注射器7 克注射器20 克注射器100 克管装
有用的温度范围
-99.4°F ~ 392°F(-73°C ~ 200°C)-76°F ~ 302°F(-60°C ~ 150°C)-70°F ~ 485°F(-57°C ~ 252°C)-60°C ~ 180°C-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)-22°F ~ 482°F(-30°C ~ 250°C)-
颜色
灰色白色黑色
导热率
0.71W/m-K3.50 W/m-K5.60 W/m-K6.00W/m-K8.00 W/m-K8.50W/m-K-
特性
-无异臭
保质期
24 个月60 个月120 个月
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)-环境温度
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
9结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
643
现货
1 : ¥51.66000
散装
散装
在售硅膏1 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)灰色8.50W/m-K-60 个月37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
1978-DP
1978-DP
SILICONE FREE HEAT SINK COMP.
Techspray
355
现货
1 : ¥317.40000
散装
-
散装
在售非硅膏4 盎司 管装-灰色--60 个月环境温度
CW7100
CW7100
CONDUCTIVE SILVER GREASE SYRINGE
Chemtronics
417
现货
1 : ¥526.08000
散装
散装
在售硅脂6.5 克注射器-70°F ~ 485°F(-57°C ~ 252°C)5.60 W/m-K-120 个月-
1978-1
1978-1
SILICONE FREE HEAT SINK
Techspray
60
现货
1 : ¥694.38000
散装
-
散装
在售非硅膏1 磅罐装-灰色--60 个月环境温度
TT4000
TT4000
NANO THERMAL GREASE, 5G IN A SYR
Shiu Li Technology Co., Ltd.
524
现货
1 : ¥110.45000
在售硅脂5 克注射器-60°C ~ 180°C白色8.00 W/m-K-60 个月41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)
N-putty
N-PUTTY-100
NON-SILICONE THERMAL PUTTY100G,
Shiu Li Technology Co., Ltd.
188
现货
1 : ¥461.57000
零售封装
零售封装
在售非硅腻子100 克管装-76°F ~ 302°F(-60°C ~ 150°C)灰色3.50 W/m-K-60 个月41°F ~ 95°F(5°C ~ 35°C)
846-80G
846-80G
GREASE CARBON ELEC CONDUCT 2.8OZ
MG Chemicals
56
现货
1 : ¥272.77000
散装
-
散装
在售硅脂2.8 盎司容器-58°F ~ 392°F(-50°C ~ 200°C)黑色-无异臭60 个月50°F ~ 86°F(10°C ~ 30°C)
49
现货
1 : ¥89.42000
分配器
分配器
在售硅脂20 克注射器-22°F ~ 482°F(-30°C ~ 250°C)灰色6.00W/m-K-24 个月-
CW7270
CW7270
HEAT SINK GREASE SILICONE FREE
Chemtronics
464
现货
在售
散装
在售非硅膏7 克注射器-99.4°F ~ 392°F(-73°C ~ 200°C)白色0.71W/m-K-60 个月-
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。