有孔原型板

结果 : 15
制造商
Adafruit Industries LLCBud IndustriesBusBoard Prototype SystemsChip Quik Inc.DIGIKEY STANDARDSchmartboard, Inc.SparkFun ElectronicsVector Electronics
系列
-EXNProto-AdvantageSolderFulVectorbord® Circbord™
包装
散装
原型板类型
模拟板,通用试验板,表面贴装
镀层
-带镀层表面贴装带镀层通孔(PTH)无镀层通孔(NPTH)
间距
0.05"(1.27mm),0.1"(2.54mm),栅格0.050"(1.27mm)栅格0.079"(2.00mm)0.1"(2.54mm)栅格0.100"(2.54mm)-
电路图案
5孔焊盘(双面)一孔一焊盘(圆形)一孔一焊盘(方形)公共总线焊盘(方形)衬垫(方形)
孔径
0.038"(0.97mm)0.039"(1.00mm)0.042"(1.07mm)0.051"(1.30mm)0.118"(3.00mm)-
大小 / 尺寸
1.00" 长 x 1.00" 宽(25.4mm x 25.4mm)2.00" 长 x 2.00" 宽(50.8mm x 50.8mm)2.05" 长 x 3.87" 宽(52.1mm x 98.3mm)2.30" 长 x 0.70" 宽(58.4mm x 17.8mm)2.30" 长 x 2.10" 宽(58.4mm x 53.3mm)2.83" 长 x 2.10" 宽(71.9mm x 53.3mm)3.00" 长 x 2.00" 宽(76.2mm x 50.8mm)3.15" 长 x 1.97" 宽(80.0mm x 50.0mm)3.15" 长 x 2.36" 宽(80.0mm x 60.0mm)3.20" 长 x 2.00" 宽(81.3mm x 50.8mm)3.50" 长 x 3.00" 宽(88.9mm x 76.2mm)3.60" 长 x 2.30" 宽(91.4mm x 58.4mm)4.10" 长 x 3.20" 宽(104.1mm x 81.3mm)6.00" 长 x 4.00" 宽(152.4mm x 101.6mm)
板厚度
0.062"(1.57mm)1/16"0.062"(1.58mm)0.063"(1.60mm)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
15结果

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/ 15
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
镀层
间距
电路图案
边缘触头
孔径
大小 / 尺寸
板厚度
DKS-SOLDERBREAD-02
DKS-SOLDERBREAD-02
30 ROW SOLDERFUL BREADBOARD
DIGIKEY STANDARD
5,284
现货
1 : ¥9.03000
散装
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)5孔焊盘(双面)-0.039"(1.00mm)3.20" 长 x 2.00" 宽(81.3mm x 50.8mm)0.063"(1.60mm)
PRT-08808
PRT-08808
BREADBOARD GENERAL PURPOSE
SparkFun Electronics
1,168
现货
1 : ¥16.01000
散装
-
散装
在售模拟板,通用-0.1"(2.54mm)栅格衬垫(方形)--1.00" 长 x 1.00" 宽(25.4mm x 25.4mm)-
8029
8029
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Vector Electronics
924
现货
1 : ¥58.12000
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)一孔一焊盘(圆形)-0.042"(1.07mm)3.00" 长 x 2.00" 宽(76.2mm x 50.8mm)0.062"(1.57mm)1/16"
8015
8015
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Vector Electronics
702
现货
1 : ¥100.56000
散装
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)一孔一焊盘(圆形)-0.042"(1.07mm)6.00" 长 x 4.00" 宽(152.4mm x 101.6mm)0.062"(1.57mm)1/16"
SBBSM2106-1
SBBSM2106-1
BREADBOARD SMD PLATED SMD
Chip Quik Inc.
507
现货
1 : ¥13.52000
散装
散装
在售试验板,表面贴装带镀层表面贴装0.100"(2.54mm)衬垫(方形)--2.30" 长 x 0.70" 宽(58.4mm x 17.8mm)0.063"(1.60mm)
SBB206
SBB206
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Chip Quik Inc.
386
现货
1 : ¥20.44000
散装
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)5孔焊盘(双面)--2.30" 长 x 2.10" 宽(58.4mm x 53.3mm)0.062"(1.58mm)
SBB400
SBB400
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Chip Quik Inc.
331
现货
1 : ¥33.92000
散装
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)5孔焊盘(双面)-0.039"(1.00mm)3.60" 长 x 2.30" 宽(91.4mm x 58.4mm)0.063"(1.60mm)
EXN Series
EXN-23401-PCB
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Bud Industries
405
现货
140
工厂
1 : ¥36.12000
散装
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)一孔一焊盘(圆形)-0.051"(1.30mm)2.83" 长 x 2.10" 宽(71.9mm x 53.3mm)0.063"(1.60mm)
SBBSM127P
SBBSM127P
SMD BREADBOARD 2X2" 1.27MM PITCH
Chip Quik Inc.
105
现货
1 : ¥39.32000
散装
散装
在售试验板,表面贴装带镀层表面贴装0.050"(1.27mm)栅格焊盘(方形)--2.00" 长 x 2.00" 宽(50.8mm x 50.8mm)0.063"(1.60mm)
EXN Series
EXN-23403-PCB
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Bud Industries
215
现货
211
工厂
1 : ¥47.20000
散装
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)一孔一焊盘(圆形)-0.051"(1.30mm)2.05" 长 x 3.87" 宽(52.1mm x 98.3mm)0.063"(1.60mm)
8022
8022
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
Vector Electronics
215
现货
1 : ¥51.51000
散装
散装
在售模拟板,通用无镀层通孔(NPTH)0.100"(2.54mm)公共总线-0.042"(1.07mm)3.50" 长 x 3.00" 宽(88.9mm x 76.2mm)0.062"(1.57mm)1/16"
69
现货
1 : ¥41.05000
-
在售模拟板,通用无镀层通孔(NPTH)0.05"(1.27mm),0.1"(2.54mm),栅格一孔一焊盘(圆形)-0.038"(0.97mm)2.00" 长 x 2.00" 宽(50.8mm x 50.8mm)-
SBBTH3040-1
SBBTH3040-1
BREADBOARD GENERAL PURPOSE PTH
Chip Quik Inc.
54
现货
1 : ¥86.12000
散装
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.100"(2.54mm)一孔一焊盘(圆形)-0.039"(1.00mm)4.10" 长 x 3.20" 宽(104.1mm x 81.3mm)0.063"(1.60mm)
5588
5588
UNIVERSAL BOARD PCB 6CM X
Adafruit Industries LLC
0
现货
查看交期
1 : ¥16.01000
散装
-
散装
在售模拟板,通用带镀层通孔(PTH)0.079"(2.00mm)一孔一焊盘(圆形)-0.118"(3.00mm)3.15" 长 x 2.36" 宽(80.0mm x 60.0mm)-
SP1-50X50-G
SP1-50X50-G
SMTPADS-1 50X50MIL PADS, TOP-SID
BusBoard Prototype Systems
25
现货
1 : ¥32.34000
-
在售模拟板,通用无镀层通孔(NPTH)-一孔一焊盘(方形)--3.15" 长 x 1.97" 宽(80.0mm x 50.0mm)0.063"(1.60mm)
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有孔原型板


此类别产品可用作电路构建平台,用于业余爱好、实验和要求适应性的类似环境。这类产品的特征为具有按一定间隔排布的一系列通孔,通孔周围可能还带有可焊接的导电层,可能互连,也可能不互连,具体取决于特定产品。常用于通孔插装元器件的电路构建,类似的无孔产品则更常用于使用表面贴装元器件的电路开发。