垫，片

结果 : 3
制造商
BergquistKeystone Electronics
系列
-Sil-Pad® K-10
类型
垫，片材模切垫，片材
外形
41.28mm x 27.76mm41.91mm x 28.96mm42.04mm x 27.00mm
厚度
0.0030"（0.076mm）0.0060"（0.152mm）
材料
云母硅树脂橡胶
底布，载体
-聚酰亚胺
颜色
-米色
导热率
1.3W/m-K-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
4636
4636
THERM PAD 42.04X27MM
Keystone Electronics
17,302
现货
3,100
工厂
1 : ¥1.16000
散装
-
散装
在售TO-3模切垫，片材菱形42.04mm x 27.00mm0.0030"（0.076mm）云母-----
4651
4651
THERM PAD 41.28X27.76MM
Keystone Electronics
12,099
现货
13,100
工厂
1 : ¥1.61000
散装
-
散装
在售TO-3模切垫，片材菱形41.28mm x 27.76mm0.0030"（0.076mm）云母-----
K10-02, 05
SPK10-0.006-00-05
THERM PAD 41.91X28.96MM BEIGE
Bergquist
1,574
现货
1 : ¥30.92000
散装
散装
在售TO-3垫，片材菱形41.91mm x 28.96mm0.0060"（0.152mm）硅树脂橡胶-聚酰亚胺米色-1.3W/m-K
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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。