FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
系列
MachXO2MachXO3
LAB/CLB 数
160264858
逻辑元件/单元数
128021126864
总 RAM 位数
6553675776245760
I/O 数
104206335
封装/外壳
132-LFBGA，CSPBGA256-LFBGA400-LFBGA
供应商器件封装
132-CSPBGA（8x8）256-CABGA（14x14）400-CABGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
1,110
现货
1 : ¥124.78000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
65536
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
666
现货
1 : ¥122.73000
托盘
托盘
在售
未验证
264
2112
75776
104
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
132-LFBGA，CSPBGA
132-CSPBGA（8x8）
30
现货
1 : ¥198.67000
托盘
托盘
在售
未验证
858
6864
245760
335
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
400-LFBGA
400-CABGA（17x17）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。