IC 插座

结果 : 6
制造商
3MAdam TechAries ElectronicsMill-Max Manufacturing Corp.
系列
11055ICMTextool™
包装
散装管件
类型
DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
针位或引脚数(栅格)
32(2 x 16)40(2 x 20)48(2 x 24)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
30.0µin(0.76µm)200.0µin(5.08µm)-闪存
安装类型
连接器通孔
特性
封闭框架开放框架
端接
压配焊接
触头表面处理 - 柱
镀金
触头表面处理厚度 - 柱
30.0µin(0.76µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
铜合金铜铍
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚砜(PSU),玻璃纤维聚苯硫醚(PPS)聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
32-6554-10
32-6554-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Aries Electronics
243
现货
1 : ¥132.99000
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距32(2 x 16)0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜铍聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型-
48-6554-11
48-6554-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
Aries Electronics
137
现货
1 : ¥267.67000
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距48(2 x 24)0.100"(2.54mm)镀金-铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金-铜铍聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型-
248-1282-00-0602J
248-1282-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
3M
148
现货
1 : ¥326.57000
管件
管件
在售DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距48(2 x 24)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍连接器封闭框架压配0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍聚砜(PSU),玻璃纤维-55°C ~ 125°C
ICM-648-1-GT-HT
ICM-648-1-GT-HT
MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 48P
Adam Tech
915
现货
1 : ¥16.75000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距48(2 x 24)0.100"(2.54mm)镀金闪存铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)-铜铍聚苯硫醚(PPS)-40°C ~ 105°C
40-6554-11
40-6554-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
58
现货
1 : ¥228.71000
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金-铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金-铜铍聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型-
87
现货
1 : ¥43.67000
管件
管件
在售DIP,0.6"(15.24mm)行距48(2 x 24)0.100"(2.54mm)镀金30.0µin(0.76µm)铜铍通孔开放框架焊接0.100"(2.54mm)200.0µin(5.08µm)铜合金聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯-55°C ~ 125°C
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。