片上系统(SoC)
结果 : 7
系列
核心处理器
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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39 现货 | 1 : ¥2,273.17000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 64KB | DMA,POR,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 600MHz | FPGA - 110K 逻辑元件 | 0°C ~ 85°C(TJ) | 672-FBGA | 672-UBGA(23x23) | |||
27 现货 | 1 : ¥2,885.34000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 64KB | DMA,POR,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 800MHz | FPGA - 85K 逻辑元件 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 896-BGA | 896-FBGA(31x31) | |||
55 现货 | 1 : ¥834.07000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 64KB | DMA,POR,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 600MHz | FPGA - 40K 逻辑元素 | 0°C ~ 85°C(TJ) | 672-FBGA | 672-UBGA(23x23) | |||
60 现货 | 1 : ¥1,368.17000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 64KB | DMA,POR,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 600MHz | FPGA - 40K 逻辑元素 | 0°C ~ 85°C(TJ) | 672-FBGA | 672-UBGA(23x23) | |||
27 现货 | 1 : ¥1,923.53000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 64KB | DMA,POR,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 600MHz | FPGA - 85K 逻辑元件 | 0°C ~ 85°C(TJ) | 896-BGA | 896-FBGA(31x31) | |||
34 现货 | 1 : ¥2,052.34000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 64KB | DMA,POR,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 800MHz | FPGA - 40K 逻辑元素 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 672-FBGA | 672-UBGA(23x23) | |||
18 现货 | 1 : ¥2,557.13000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ | - | 64KB | DMA,POR,WDT | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | 800MHz | FPGA - 85K 逻辑元件 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 672-FBGA | 672-UBGA(23x23) |
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