应用特定微控制器

结果 : 4
制造商
Infineon TechnologiesMicrochip Technology
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘
应用
-信任平台模块(TPM)键盘和嵌入式控制器
核心处理器
ARM® Cortex®-M3ARM® Cortex®-M4AVR
程序存储器类型
EEPROMEEPROM(2kB),引导 ROM(64kB)闪存(256kB)
控制器系列
-MEC170xTLE987x
RAM 大小
8K x 8480K x 8-
接口
ACPI,EBI/EMI,eSPI,I2C,LPC,PECI,PS/2,QSPI,SPII2CLINbus,SPI,SSC,UART/USART
I/O 数
410148
电压 - 供电
1.71V ~ 3.465V3.3V5.5V ~ 27V
工作温度
-40°C ~ 150°C(TJ)-40°C ~ 85°C0°C ~ 70°C(TA)
封装/外壳
28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)32-VFQFN 裸露焊盘48-VFQFN 裸露焊盘169-WFBGA
供应商器件封装
28-TSSOP32-VQFN(4x4)169-WFBGA(11x11)PG-VQFN-48-29
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
应用
核心处理器
程序存储器类型
控制器系列
RAM 大小
接口
I/O 数
电压 - 供电
工作温度
等级
资质
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
32-VFQFN Exp Pad
AT97SC3205T-H3M4C10B
PROD FF IND I2C TPM 4X4 32VQFN U
Microchip Technology
581
现货
1 : ¥32.28000
托盘
-
托盘
在售未验证信任平台模块(TPM)AVREEPROM--I2C43.3V-40°C ~ 85°C--表面贴装型32-VFQFN 裸露焊盘32-VQFN(4x4)
28-TSSOP
AT97SC3205T-U3A1C20B
FF IND I2C TPM 4.4MM TSSOP SEK
Microchip Technology
198
现货
1 : ¥34.63000
托盘
-
托盘
在售未验证信任平台模块(TPM)AVREEPROM--I2C43.3V-40°C ~ 85°C--表面贴装型28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)28-TSSOP
4,900
现货
1 : ¥60.57000
剪切带(CT)
2,500 : ¥33.09837
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售未验证-ARM® Cortex®-M3闪存(256kB)TLE987x8K x 8LINbus,SPI,SSC,UART/USART105.5V ~ 27V-40°C ~ 150°C(TJ)汽车级AEC-Q100表面贴装型48-VFQFN 裸露焊盘PG-VQFN-48-29
169-WFBGA
MEC1703Q-C2-TN
MCU EMBEDDED CONTROLLER 480KB SR
Microchip Technology
176
现货
1 : ¥60.08000
托盘
-
托盘
在售未验证键盘和嵌入式控制器ARM® Cortex®-M4EEPROM(2kB),引导 ROM(64kB)MEC170x480K x 8ACPI,EBI/EMI,eSPI,I2C,LPC,PECI,PS/2,QSPI,SPI1481.71V ~ 3.465V0°C ~ 70°C(TA)--表面贴装型169-WFBGA169-WFBGA(11x11)
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应用特定微控制器


应用特定型微控制器是将处理单元(微处理器)、存储器(EEPROM、EPROM、闪存、SRAM、ROM、RAM 等)和一些外设(时钟、转换器、端口、定时器、UART 等)集成到单个器件中的半导体器件。应用包括音频记录器/回放、身份验证、汽车、电池监测器、BLDC 控制器、蓝牙、嵌入式系统安全性、GPS、联网和 USB 等不一而足。