散热器

结果 : 3
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.CUI DevicesMalico Inc.
系列
-HSBMBH
包装
托盘散装
连接方法
夹子,散热胶带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)胶合剂
形状
方形,鳍片方形,鳍片
长度
0.669"(17.00mm)0.748"(19.00mm)
宽度
0.669"(17.00mm)0.748"(19.00mm)
鳍片高度
0.295"(7.50mm)0.374"(9.50mm)0.453"(11.50mm)
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
8.40°C/W @ 200 LFM24.00°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
23.91°C/W-
材料
铝合金
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

显示
/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
1,456
现货
1 : ¥8.87000
在售
顶部安装
BGA
胶合剂
方形,鳍片
0.669"(17.00mm)
0.669"(17.00mm)
-
0.453"(11.50mm)
3.1W @ 75°C
8.40°C/W @ 200 LFM
23.91°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
1,727
现货
1 : ¥59.35000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.748"(19.00mm)
0.748"(19.00mm)
-
0.374"(9.50mm)
-
24.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
MBH19001-20W/2.4
MBH19001-20W/2.4
AL HEAT SINK 19X19X20MM
Malico Inc.
542
现货
1 : ¥19.55000
托盘
托盘
在售
顶部安装
BGA
夹子,散热胶带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.748"(19.00mm)
0.748"(19.00mm)
-
0.295"(7.50mm)
-
-
-
铝合金
黑色阳极化处理
显示
/ 3

散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。