硅电容器

结果 : 3
系列
4M90
包装
托盘散装
电容
5.6 pF10 pF150 pF
容差
±20%-
电压 - 击穿
50 V200 V
应用
-高稳定性
特性
-高可靠性
工作温度
-55°C ~ 150°C-55°C ~ 200°C
封装/外壳
模具非标准型 SMD非标准型芯片
高度
0.008"(0.20mm)-
大小 / 尺寸
0.019" 长 x 0.019" 宽(0.50mm x 0.50mm)0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm)-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
电容
容差
电压 - 击穿
ESL(等效串联电感)
应用
特性
工作温度
封装/外壳
高度
大小 / 尺寸
9010R0M-14-2
905R6M-14-2
CAP SILICON 5.6PF 20% SMD
MACOM Technology Solutions
2,750
现货
25,350
工厂
50 : ¥91.32400
托盘
托盘
在售
5.6 pF
±20%
-
-
高稳定性
-
-55°C ~ 150°C
非标准型 SMD
0.008"(0.20mm)
0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm)
0
现货
查看交期
1,359 : ¥11.06081
散装
散装
在售
150 pF
-
50 V
-
-
高可靠性
-55°C ~ 200°C
模具
-
-
MASW-002102-13580W
MA4M3010
CAP SILICON 10PF 200V SMD
MACOM Technology Solutions
0
现货
2,100
工厂
查看交期
1,300 : ¥11.60802
托盘
托盘
在售
10 pF
-
200 V
-
-
高可靠性
-55°C ~ 200°C
非标准型芯片
0.008"(0.20mm)
0.019" 长 x 0.019" 宽(0.50mm x 0.50mm)
显示
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硅电容器


硅电容器和薄膜电容器是使用半导体器件制造中更常用的工具、方法和材料制造的特殊器件。因此,所提供的极高精度和控制能力可生产出具有卓越参数稳定性且近乎理想的电容器,但参数值范围相对有限,并且与最直接的竞争对手陶瓷器件相比,成本要高得多。