GSI Technology Inc. SRAM 存储器
结果 : 9
技术
存储容量
存储器组织
时钟频率
电压 - 供电
封装/外壳
供应商器件封装
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 存储器类型 | 存储器格式 | 技术 | 存储容量 | 存储器组织 | 存储器接口 | 时钟频率 | 写周期时间 - 字,页 | 电压 - 供电 | 工作温度 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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108 现货 | 1 : ¥652.66000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步,QDR II+ | 36Mb | 2M x 18 | 并联 | 357 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(13x15) | ||
39 现货 | 1 : ¥1,740.36000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步,QDR II+ | 144Mb | 4M x 36 | 并联 | 450 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(13x15) | ||
105 现货 | 1 : ¥2,317.66000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步,QDR II+ | 144Mb | 4M x 36 | 并联 | 633 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(13x15) | ||
105 现货 | 1 : ¥2,317.66000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步,QDR II+ | 144Mb | 4M x 36 | 并联 | 633 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(13x15) | ||
104 现货 | 1 : ¥2,317.66000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步,QDR II+ | 144Mb | 8M x 18 | 并联 | 633 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(13x15) | ||
78 现货 | 1 : ¥3,781.03000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步,QDR II+ | 288Mb | 16M x 18 | 并联 | 550 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(15x17) | ||
14 现货 | 1 : ¥5,242.28000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步 | 288Mb | 16M x 18 | 并联 | 675 MHz | - | 1.25V ~ 1.35V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 260-BGA | 260-BGA(22x14) | ||
10 现货 | 1 : ¥3,250.80000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步 | 288Mb | 16M x 18 | 并联 | 450 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(15x17) | ||
0 现货 查看交期 | 10 : ¥3,494.88000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | 易失 | SRAM | SRAM - 四端口,同步,QDR II+ | 288Mb | 16M x 18 | 并联 | 400 MHz | - | 1.7V ~ 1.9V | -40°C ~ 100°C(TJ) | 表面贴装型 | 165-LBGA | 165-FPBGA(15x17) |
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