IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

551-10-209-17-081003 CONNECTOR HEADER PGA 209 POS Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	209（17 x 17）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-120-13-061003 HDR 120PIN GRID ARRY 13X13 GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	120（13 x 13）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-012-05-001003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	12（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-012-05-001004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	12（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-012-05-001005 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	12（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-022-05-001003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	22（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-022-05-001004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	22（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-022-05-001005 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	22（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-025-05-000003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	25（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-025-05-000004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	25（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-025-05-000005 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	25（5 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-028-06-005003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	28（6 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-028-06-005004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	28（6 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-028-06-005005 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	28（6 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-032-01-503003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	管件	在售	PGA	32（1 x 1）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-032-01-503004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	32（1 x 1）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-032-01-503005 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	32（1 x 1）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-032-09-041003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	32（9 x 9）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-032-09-041004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	32（9 x 9）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-032-09-041005 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	32（9 x 9）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-036-06-000003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	36（6 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-036-06-000004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	36（6 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-036-06-000005 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	36（6 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-044-08-031003 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	44（8 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-
551-10-044-08-031004 CONN HDR SOLDRTL Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货	在售	551	散装	在售	PGA	44（8 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	-	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-

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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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