IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

08-3501-20 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	149 : ¥27.85946 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-3501-30 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	149 : ¥27.85946 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
08-2501-20 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	143 : ¥29.01979 散装	501	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-2501-30 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	143 : ¥29.01979 散装	501	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
04-0501-20 CONN SOCKET SIP 4POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	137 : ¥30.34642 散装	501	散装	在售	SIP	4（1 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	-	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
04-0501-30 CONN SOCKET SIP 4POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	137 : ¥30.34642 散装	501	散装	在售	SIP	4（1 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	-	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
10-2501-20 CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	133 : ¥31.34180 散装	501	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
10-2501-30 CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	133 : ¥31.34180 散装	501	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
04-0501-21 CONN SOCKET SIP 4POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	123 : ¥33.82919 散装	501	散装	在售	SIP	4（1 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	通孔	-	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
04-0501-31 CONN SOCKET SIP 4POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	123 : ¥33.82919 散装	501	散装	在售	SIP	4（1 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	通孔	-	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
08-6501-20 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	120 : ¥35.32142 散装	501	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-6501-30 CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	120 : ¥35.32142 散装	501	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
14-3501-20 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	116 : ¥35.81897 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
14-3501-30 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	116 : ¥35.81897 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
10-6501-20 CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	140 : ¥38.30657 散装	501	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
10-6501-30 CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	140 : ¥38.30657 散装	501	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
08-0501-20 CONN SOCKET SIP 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	120 : ¥39.79892 散装	501	散装	在售	SIP	8（1 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	-	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-0501-30 CONN SOCKET SIP 8POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	120 : ¥39.79892 散装	501	散装	在售	SIP	8（1 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	-	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
16-3501-20 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	95 : ¥41.59032 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
16-3501-30 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	95 : ¥41.59032 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
14-6501-30 .6 WW SOCKET Aries Electronics	0 现货查看交期	100 : ¥41.74780 -	501	-	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
14-6501-20 CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN Aries Electronics	0 现货查看交期	100 : ¥41.74780 散装	501	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
08-3501-21 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	91 : ¥43.32275 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
08-3501-31 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	91 : ¥43.32275 散装	501	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
08-2501-21 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	0 现货查看交期	84 : ¥47.10405 散装	501	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	通孔	封闭框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C

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这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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