IC 插座

显示

/ 4,290

制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

10-3513-10 CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Aries Electronics	1,838 现货	1 : ¥16.34000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	10（2 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-3518-00 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	5,461 现货	1 : ¥17.65000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	表面贴装型	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
25-0513-10 CONN SOCKET SIP 25POS GOLD Aries Electronics	561 现货	1 : ¥32.34000 散装	0513	散装	在售	SIP	25（1 x 25）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
40-6518-10 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD Aries Electronics	1,500 现货	1 : ¥56.48000 散装	518	散装	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	40（2 x 20）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
12-823-90C CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD Aries Electronics	396 现货	1 : ¥76.51000 散装	Vertisockets™ 800	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	12（2 x 6）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔，直角，水平	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
32-6554-10 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN Aries Electronics	188 现货	1 : ¥132.99000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	32（2 x 16）	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
28-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Aries Electronics	167 现货	1 : ¥173.05000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
48-6554-11 CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD Aries Electronics	136 现货	1 : ¥267.71000 散装	55	散装	在售	DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距	48（2 x 24）	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型	-
225-PRS15001-12 CONN SOCKET PGA ZIF GOLD Aries Electronics	97 现货	1 : ¥861.65000 散装	PRS	散装	在售	PGA，ZIF（ZIP）	225（15 x 15）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS）	-65°C ~ 125°C
289-PRS17001-12 CONN SOCKET PGA ZIF GOLD Aries Electronics	67 现货	1 : ¥1,006.55000 散装	PRS	散装	在售	PGA，ZIF（ZIP）	-	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS）	-65°C ~ 125°C
361-PRS19001-12 CONN SOCKET PGA ZIF GOLD Aries Electronics	33 现货	1 : ¥1,171.06000 散装	PRS	散装	在售	PGA，ZIF（ZIP）	-	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	聚苯硫醚（PPS）	-65°C ~ 125°C
08-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	2,192 现货	1 : ¥7.22000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
05-0513-10T CONN SOCKET SIP 5POS GOLD Aries Electronics	1,877 现货	1 : ¥8.62000 散装	0513	散装	在售	SIP	5（1 x 5）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
08-0518-10 CONN SOCKET SIP 8POS GOLD Aries Electronics	3,284 现货	1 : ¥10.34000 散装	518	散装	在售	SIP	8（1 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
10-0518-10 CONN SOCKET SIP 10POS GOLD Aries Electronics	1,849 现货	1 : ¥11.41000 散装	518	散装	在售	SIP	10（1 x 10）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
14-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Aries Electronics	816 现货	1 : ¥11.41000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
16-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Aries Electronics	1,791 现货	1 : ¥13.22000 散装	518	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
08-4513-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	1,716 现货	1 : ¥13.22000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.4"（10.16mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
08-2513-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	1,435 现货	1 : ¥13.22000 散装	Lo-PRO®file, 513	散装	在售	DIP，0.2"（5.08mm）行间距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
20-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Aries Electronics	814 现货	1 : ¥14.78000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	20（2 x 10）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
08-3518-11 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	257 现货	1 : ¥14.78000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
28-6518-10 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Aries Electronics	1,005 现货	1 : ¥20.93000 管件	518	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
28-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Aries Electronics	476 现货	1 : ¥23.81000 散装	518	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
40-0518-10 CONN SOCKET SIP 40POS GOLD Aries Electronics	6,237 现货	1 : ¥33.17000 散装	518	散装	在售	SIP	40（1 x 40）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
20-0511-10 CONN SOCKET SIP 20POS TIN Aries Electronics	254 现货	1 : ¥48.27000 散装	511	散装	在售	SIP	20（1 x 20）	0.100"（2.54mm）	锡	50.0µin（1.27µm）	磷青铜	通孔	-	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	50.0µin（1.27µm）	磷青铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C