IC 插座

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比较	制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

	SA163000 CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD On Shore Technology Inc.	3,185 现货	1 : ¥7.22000 管件	SA	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	110-43-628-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	1,129 现货	1 : ¥25.78000 管件	110	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	28（2 x 14）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
	1-2199298-4 CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	6,116 现货	1 : ¥1.89000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	ICS-324-T IC SOCKET, DIP, 24P 2.54MM PITCH Adam Tech	3,282 现货	1 : ¥2.22000 管件	ICS	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 105°C
	ED24DT CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN On Shore Technology Inc.	8,224 现货	1 : ¥2.71000 管件	ED	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 110°C
	1-2199298-8 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	1,596 现货	1 : ¥3.20000 管件	Diplomate DL	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	60.0µin（1.52µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜，铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-40°C ~ 105°C
	A 24-LC-TT CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Assmann WSW Components	4,221 现货 1,780 工厂	1 : ¥3.69000 管件	-	管件	在售	DIP，0.6"（15.24mm）行距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	磷青铜	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）	-55°C ~ 85°C
	714-43-224-31-018000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货增值产品	在售	714	管件	在售	DIP，0.1"（2.54mm）行间距	24（2 x 12）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	载子，封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C

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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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