IC 插座

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比较	制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

	AR 08-HZL-TT CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Assmann WSW Components	6,835 现货	1 : ¥4.10000 管件	-	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	-	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜铍	热塑性塑料，聚酯	-40°C ~ 105°C
	110-87-308-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Preci-Dip	40,644 现货	1 : ¥4.60000 盒	110	盒	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
	110-43-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	8,591 现货	1 : ¥9.11000 管件	110	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
	110-13-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	2,408 现货	1 : ¥13.13000 管件	110	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
	08-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	2,192 现货	1 : ¥7.22000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
	110-41-308-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	1,599 现货	1 : ¥8.62000 管件	110	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
	20-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD Aries Electronics	814 现货	1 : ¥14.78000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	20（2 x 10）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
	ICA-308-SST CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Samtec Inc.	459 现货 3,752 工厂	1 : ¥17.73000 管件	ICA	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C

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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。

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