IC 插座

结果 : 10
制造商
3MAdam TechAssmann WSW ComponentsMill-Max Manufacturing Corp.On Shore Technology Inc.
系列
-1102144800714EDICS
包装
散装管件
类型
DIP,0.1"(2.54mm)行间距DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距
针位或引脚数(栅格)
16(2 x 8)20(2 x 10)24(2 x 12)32(2 x 16)40(2 x 20)
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)35.4µin(0.90µm)60.0µin(1.52µm)100.0µin(2.54µm)-
触头材料 - 配接
磷青铜铜铍
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架载子,封闭框架
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
30.0µin(0.76µm)35.0µin(0.90µm)60.0µin(1.52µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
磷青铜铜合金铜铍
外壳材料
热塑性塑料,聚酯聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 110°C-55°C ~ 125°C-55°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C-25°C ~ 85°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
10结果

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/ 10
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
1,057
现货
1 : ¥29.39000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
A16-LC-TT-(R)
A 16-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
Assmann WSW Components
4,236
现货
1 : ¥2.46000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
-
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
-55°C ~ 85°C
ICS-632-T
ICS-632-T
IC SOCKET, DIP, 32P 2.54MM PITCH
Adam Tech
3,611
现货
1 : ¥2.79000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
-
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 105°C
ED20DT
ED20DT
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
On Shore Technology Inc.
27,166
现货
1 : ¥2.87000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 110°C
ED241DT
ED241DT
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
On Shore Technology Inc.
5,138
现货
1 : ¥3.37000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 110°C
ED40DT
ED40DT
CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN
On Shore Technology Inc.
5,206
现货
1 : ¥4.02000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
60.0µin(1.52µm)
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 110°C
4832-6000-CP
4832-6000-CP
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
3M
4,027
现货
1 : ¥8.95000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
35.4µin(0.90µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
35.0µin(0.90µm)
磷青铜
聚酯,玻璃纤维增强型
-25°C ~ 85°C
AR32-HZL/01-TT(-R)
AR 32-HZL/01-TT
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Assmann WSW Components
2,477
现货
1 : ¥13.63000
管件
-
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
214-(44,99)-632-01-670800
214-99-632-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
1,504
现货
1 : ¥30.29000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
增值产品
在售
散装
在售
DIP,0.1"(2.54mm)行间距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
显示
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。