IC 插座

结果 : 125
包装
-散装管件
产品状态
停产在售
类型
-DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距SIP
针位或引脚数(栅格)
6(2 x 3)8(1 x 8)8(2 x 4)10(1 x 10)11(1 x 11)12(1 x 12)14(2 x 7)16(2 x 8)18(2 x 9)20(1 x 20)20(2 x 10)22(2 x 11)24(2 x 12)28(2 x 14)
间距 - 配接
0.100"(2.54mm)-
触头表面处理 - 配接
-锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
5.00µin(0.127µm)10.0µin(0.25µm)20.0µin(0.51µm)25.0µin(0.63µm)-闪存
触头材料 - 配接
-铜合金铜铍
安装类型
-通孔通孔,直角,水平
特性
-封闭框架
端接
-焊接绕接线
间距 - 柱
0.100"(2.54mm)-
触头表面处理 - 柱
-锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
5.00µin(0.127µm)10.0µin(0.25µm)25.0µin(0.63µm)47.2µin(1.20µm)-闪存
触头材料 - 柱
-铜合金铜铍黄铜黄铜,铜
外壳材料
-热塑塑胶热塑性塑料,聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚酯
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
125结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
514-AG11D-ES
514-AG11D-ES
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
聚酯
-55°C ~ 125°C
508-AG11D-ES
508-AG11D-ES
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
-
铜合金
聚酯
-55°C ~ 105°C
2-1571551-2
2-1571551-2
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
2-1571550-2
2-1571550-2
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
4-1571551-2
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
4-1571551-3
4-1571551-3
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
2-1437531-0
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
-
-55°C ~ 125°C
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
-
铜合金
聚酯
-55°C ~ 105°C
2-1571551-6
2-1571551-6
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
聚酯
-55°C ~ 125°C
1437536-3
516-AG10D-ES
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
-
黄铜
-
-55°C ~ 125°C
2-1571550-8
2-1571550-8
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
2-1571551-9
2-1571551-9
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
停产
管件
停产
SIP
20(1 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
-
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
热塑塑胶
-
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
4-1437531-5
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
在售
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
通孔
封闭框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
-
-55°C ~ 125°C
1-1437531-7
514-AG10D
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
-
-55°C ~ 125°C
2-1571550-6
2-1571550-6
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
7-1437536-3
540-AG10D-ES
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
-
黄铜
-
-55°C ~ 125°C
506-AG10D
506-AG10D
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
黄铜
-
-55°C ~ 125°C
6-1437532-1
3-1571550-0
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
704
现货
1 : ¥80.94000
管件
管件
停产
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜铍
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
516-AG7D
516-AG7D
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
聚酯
-55°C ~ 125°C
2-1437531-2
2-1437531-2
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜合金
-
-55°C ~ 125°C
524-AG11D-ES
524-AG11D-ES
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
散装
停产
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
25.0µin(0.63µm)
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
-
铜合金
聚酯
-55°C ~ 105°C
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
3-1571551-2
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
停产
管件
停产
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 105°C
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
528-AG12D
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
在售
散装
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
聚酯
-55°C ~ 105°C
显示
/ 125

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。