IC 插座

结果 : 4
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)闪存
触头表面处理 - 柱
镀金
触头表面处理厚度 - 柱
-闪存
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媒体
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
0
现货
查看交期
504 : ¥3.25018
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
22(2 x 11)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
黄铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
0
现货
查看交期
504 : ¥5.70127
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
22(2 x 11)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
黄铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
黄铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
0
现货
查看交期
504 : ¥8.35774
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
22(2 x 11)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
黄铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
0
现货
查看交期
504 : ¥18.57788
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
22(2 x 11)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
黄铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。