IC 插座

结果 : 7
制造商
Aries ElectronicsTE Connectivity AMP Connectors
包装
-散装
产品状态
停产在售
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行距DIP，0.6"（15.24mm）行距SIP
针位或引脚数（栅格）
8（2 x 4）18（2 x 9）20（1 x 20）20（2 x 10）28（2 x 14）
触头表面处理 - 配接
锡镀金
触头表面处理厚度 - 配接
20.0µin（0.51µm）200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 配接
磷青铜铜铍
安装类型
通孔通孔，直角，垂直
特性
载子，封闭框架载子，高架
触头表面处理 - 柱
锡镀金
触头表面处理厚度 - 柱
20.0µin（0.51µm）200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱
磷青铜铜铍
外壳材料
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型铝合金
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 125°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
7结果
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
CONN SOCKET SIP 20POS TIN
20-7800-10
CONN SOCKET SIP 20POS TIN
Aries Electronics
0
现货
查看交期
40 : ¥95.21825
散装
散装
在售
SIP
20（1 x 20）
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
磷青铜
通孔
载子，高架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
磷青铜
聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型
-55°C ~ 105°C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
2-1437542-7
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
-
停产
DIP，0.3"（7.62mm）行距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
通孔
载子，封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
铝合金
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
1-1437542-0
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
-
停产
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
通孔
载子，封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
铝合金
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
1-1437542-1
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
-
停产
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
通孔
载子，封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
铝合金
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
2-1437542-9
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
-
停产
DIP，0.3"（7.62mm）行距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
通孔
载子，封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
铝合金
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
5-1437542-2
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
-
停产
DIP，0.6"（15.24mm）行距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
通孔
载子，封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
铝合金
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
2-1437542-2
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
TE Connectivity AMP Connectors
0
现货
停产
-
停产
DIP，0.3"（7.62mm）行距
18（2 x 9）
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
通孔，直角，垂直
载子，封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
镀金
20.0µin（0.51µm）
铜铍
铝合金
-55°C ~ 125°C
显示
/ 7

IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。