IC 插座

结果 : 10
制造商
Assmann WSW ComponentsMill-Max Manufacturing Corp.Omron Electronics Inc-EMC DivPreci-Dip
系列
-123XR2
包装
散装管件
产品状态
停产在售
针位或引脚数(栅格)
8(2 x 4)14(2 x 7)16(2 x 8)20(2 x 10)
触头表面处理厚度 - 配接
29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)-闪存
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)29.5µin(0.75µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
铜合金铜铍黄铜
外壳材料
热塑性塑料,聚酯聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
10结果

显示
/ 10
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
123-87-314-41-001101
123-87-314-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Preci-Dip
1,090
现货
1 : ¥18.06000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
AR20-HZWT(-R)
AR 20-HZW/TN
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Assmann WSW Components
624
现货
1 : ¥18.14000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
AR14-HZW/T(-R)
AR 14-HZW/TN
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Assmann WSW Components
860
现货
1,938
工厂
1 : ¥21.10000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
181
现货
1 : ¥30.05000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
125
现货
1 : ¥39.57000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
123-83-308-41-001101
123-83-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
40
现货
1 : ¥14.94000
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
87
现货
1 : ¥21.75000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
123-83-314-41-001101
123-83-314-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Preci-Dip
94
现货
1 : ¥21.84000
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
XR2A-0802
XR2A-0802
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
73
现货
1 : ¥29.88000
散装
散装
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
AR16-HZW/T(-R)
AR 16-HZW/TN
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Assmann WSW Components
13
现货
1 : ¥22.33000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
-
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
显示
/ 10

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。