IC 插座

结果 : 8
制造商
Assmann WSW ComponentsHarwin Inc.Mill-Max Manufacturing Corp.Omron Electronics Inc-EMC Div
系列
-110123D0XR2
包装
散装管件
产品状态
停产在售
针位或引脚数(栅格)
8(2 x 4)14(2 x 7)16(2 x 8)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)-
端接
焊接绕接线
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)29.5µin(0.75µm)196.9µin(5.00µm)200.0µin(5.08µm)
触头材料 - 柱
铜合金铜铍黄铜
外壳材料
热塑性塑料,聚酯聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
8结果

显示
/ 8
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
AR08-HZL-TT(-R)
AR 08-HZL-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
11,133
现货
16,680
工厂
1 : ¥4.10000
管件
-
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
-
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜铍
热塑性塑料,聚酯
-40°C ~ 105°C
2,250
现货
1 : ¥13.14000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
D0808-42
D0808-42
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Harwin Inc.
2,618
现货
1 : ¥17.73000
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
196.9µin(5.00µm)
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
259
现货
1 : ¥23.40000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
87
现货
1 : ¥21.76000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
78
现货
1 : ¥50.82000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
42
现货
1 : ¥55.42000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
XR2A-0802
XR2A-0802
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Omron Electronics Inc-EMC Div
73
现货
1 : ¥29.88000
散装
散装
停产
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
显示
/ 8

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。