IC 插座

结果 : 3
制造商
Assmann WSW ComponentsMill-Max Manufacturing Corp.
系列
-123
针位或引脚数（栅格）
8（2 x 4）14（2 x 7）
触头表面处理厚度 - 配接
30.0µin（0.76µm）-
触头表面处理 - 柱
锡镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin（0.25µm）200.0µin（5.08µm）
触头材料 - 柱
铜合金铜铍
外壳材料
热塑性塑料，聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
AR14-HZW/T(-R)
AR 14-HZW/TN
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Assmann WSW Components
860
现货
1,938
工厂
1 : ¥21.10000
管件
-
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
镀金
-
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜铍
热塑性塑料，聚酯
-40°C ~ 105°C
181
现货
1 : ¥30.05000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
镀金
10.0µin（0.25µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
AR08-HZW/T(-R)
AR 08-HZW/TN
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Assmann WSW Components
95
现货
1 : ¥12.07000
管件
-
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
镀金
-
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜铍
热塑性塑料，聚酯
-40°C ~ 105°C
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。