单片机

结果 : 152
系列
-LPC11AxxLPC550xLPC551xLPC552xLPC55S0xLPC55S1xLPC55S2xLPC55S6x
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘
核心处理器
ARM® Cortex®-M0ARM® Cortex®-M33
内核规格
32 位单核32 位双核
速度
50MHz96MHz150MHz
连接能力
CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USARTCAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART,USB2.0CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USARTCAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USBFlexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USBI2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
外设
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT欠压检测/复位,POR,WDT
I/O 数
183032363739456466
程序存储容量
16KB(16K x 8)32KB(32K x 8)64KB(64K x 8)128KB(128K x 8)256KB(256K x 8)512KB(512K x 8)640KB(640K x 8)
EEPROM 容量
2K x 84K x 8-
RAM 大小
4K x 88K x 848K x 880K x 896K x 8128K x 8144K x 8256K x 8320K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V2.6V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 10x16b SARA/D 10x16bA/D 13x16b; D/A 1x12bA/D 23x16b; D/A 2x12bA/D 23x16b;D/A 3x12bA/D 7x16b SARA/D 8x10b;D/A 1x10bA/D 9x16b SAR
振荡器类型
内部外部,内部
工作温度
-40°C ~ 105°C(TA)-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型
表面贴装型表面贴装,可润湿侧翼
供应商器件封装
20-WLCSP(2.55x2.55)48-HVQFN(7x7)59-VFBGA(4x4)64-HTQFP(10x10)98-VFBGA(7x7)100-HLQFP(14x14)
封装/外壳
20-UFBGA,WLCSP48-VFQFN 裸露焊盘59-VFBGA64-TQFP 裸露焊盘98-VFBGA100-LQFP 裸露焊盘100-LQFP
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
152结果
搜索条目

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/ 152
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
等级
资质
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
64 TQFP
LPC55S69JBD64K
IC MCU 32BIT 640KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
700
现货
1 : ¥82.09000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位双核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
36
640KB(640K x 8)
闪存
-
320K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64-HTQFP - Top View
LPC5536JBD64E
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
1,730
现货
1 : ¥92.03000
托盘
-
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
39
256KB(256K x 8)
闪存
-
128K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 13x16b; D/A 1x12b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64-TQFP
LPC55S06JBD64E
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
837
现货
1 : ¥55.66000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
96MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
45
256KB(256K x 8)
闪存
-
96K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 9x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64 TQFP
LPC55S26JBD64K
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
4,874
现货
1 : ¥60.67000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
36
256KB(256K x 8)
闪存
-
144K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64 TQFP
LPC5528JBD64K
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
866
现货
1 : ¥63.79000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
36
512KB(512K x 8)
闪存
-
256K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64 TQFP
LPC55S28JBD64K
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
1,637
现货
1 : ¥68.47000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
36
512KB(512K x 8)
闪存
-
256K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
100 HLQFP Top View
LPC5528JBD100K
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
NXP USA Inc.
131
现货
1 : ¥72.24000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
512KB(512K x 8)
闪存
-
256K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-HLQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
100 HLQFP Top View
LPC55S28JBD100K
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100HLQFP
NXP USA Inc.
635
现货
1 : ¥76.59000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
512KB(512K x 8)
闪存
-
256K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-HLQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
98-VFBGA
LPC55S69JEV98K
IC MCU 32BIT 640KB FLASH 98VFBGA
NXP USA Inc.
784
现货
1 : ¥87.59000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位双核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
640KB(640K x 8)
闪存
-
320K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
98-VFBGA(7x7)
98-VFBGA
100 HLQFP Top View
LPC55S69JBD100K
IC MCU 32BIT 640KB FLSH 100HLQFP
NXP USA Inc.
518
现货
1 : ¥90.55000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位双核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
640KB(640K x 8)
闪存
-
320K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-HLQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
100 HLQFP Top View
LPC5536JBD100E
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
NXP USA Inc.
270
现货
1 : ¥101.22000
托盘
-
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART,USB2.0
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
66
256KB(256K x 8)
闪存
-
128K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 23x16b; D/A 2x12b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-HLQFP(14x14)
100-LQFP
20-WLCSP
LPC11A04UK,118
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 20WLCSP
NXP USA Inc.
56,081
现货
1 : ¥38.17000
剪切带(CT)
3,000 : ¥22.04210
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
未验证
ARM® Cortex®-M0
32 位单核
50MHz
I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
欠压检测/复位,POR,WDT
18
32KB(32K x 8)
闪存
4K x 8
8K x 8
2.6V ~ 3.6V
A/D 8x10b;D/A 1x10b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
-
-
表面贴装型
20-WLCSP(2.55x2.55)
20-UFBGA,WLCSP
64-TQFP
LPC5504JBD64E
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
155
现货
1 : ¥46.38000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
96MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
45
128KB(128K x 8)
闪存
-
80K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 9x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64-TQFP
LPC5506JBD64E
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
160
现货
1 : ¥50.73000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
96MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
45
256KB(256K x 8)
闪存
-
96K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 9x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64-TQFP
LPC55S04JBD64E
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
317
现货
1 : ¥51.80000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
96MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
45
128KB(128K x 8)
闪存
-
80K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 9x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64 TQFP
LPC55S16JBD64E
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
160
现货
1 : ¥61.73000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
36
256KB(256K x 8)
闪存
-
96K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
64 TQFP
LPC5526JBD64K
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
771
现货
1 : ¥62.80000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
36
256KB(256K x 8)
闪存
-
144K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
100 HLQFP Top View
LPC55S26JBD100K
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
NXP USA Inc.
660
现货
1 : ¥68.47000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
256KB(256K x 8)
闪存
-
144K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-HLQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
98-VFBGA
LPC55S16JEV98E
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
NXP USA Inc.
2,039
现货
1 : ¥70.03000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
256KB(256K x 8)
闪存
-
96K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
98-VFBGA(7x7)
98-VFBGA
98-VFBGA
LPC5528JEV98K
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 98VFBGA
NXP USA Inc.
1,179
现货
1 : ¥70.60000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
512KB(512K x 8)
闪存
-
256K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
98-VFBGA(7x7)
98-VFBGA
100 HLQFP Top View
LPC5534JBD100E
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100HLQFP
NXP USA Inc.
185
现货
1 : ¥93.09000
托盘
-
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART,USB2.0
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
66
128KB(128K x 8)
闪存
-
96K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 23x16b; D/A 2x12b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-HLQFP(14x14)
100-LQFP
64 TQFP
LPC55S14JBD64E
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HTQFP
NXP USA Inc.
113
现货
1 : ¥58.37000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
36
128KB(128K x 8)
闪存
-
80K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
64-HTQFP(10x10)
64-TQFP 裸露焊盘
100 HLQFP Top View
LPC5526JBD100K
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
NXP USA Inc.
448
现货
1 : ¥63.79000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
256KB(256K x 8)
闪存
-
144K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
100-HLQFP(14x14)
100-LQFP 裸露焊盘
98-VFBGA
LPC5516JEV98E
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 98VFBGA
NXP USA Inc.
305
现货
1 : ¥64.85000
托盘
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
64
256KB(256K x 8)
闪存
-
96K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b SAR
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
98-VFBGA(7x7)
98-VFBGA
48-QFN
LPC5534JHI48/00E
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48HVQFN
NXP USA Inc.
515
现货
1 : ¥72.57000
托盘
-
托盘
在售
未验证
ARM® Cortex®-M33
32 位单核
150MHz
CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART
掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
32
128KB(128K x 8)
闪存
-
96K x 8
1.8V ~ 3.6V
A/D 10x16b
外部,内部
-40°C ~ 105°C(TA)
-
-
表面贴装型
48-HVQFN(7x7)
48-VFQFN 裸露焊盘
显示
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。