单片机
结果 : 152
系列
包装
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
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供应商器件封装
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1 - 25
比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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700 现货 | 1 : ¥82.09000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 640KB(640K x 8) | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
1,730 现货 | 1 : ¥92.03000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 39 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 128K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 13x16b; D/A 1x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | ||
837 现货 | 1 : ¥55.66000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 45 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
4,874 现货 | 1 : ¥60.67000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
866 现货 | 1 : ¥63.79000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
1,637 现货 | 1 : ¥68.47000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
131 现货 | 1 : ¥72.24000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
635 现货 | 1 : ¥76.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
784 现货 | 1 : ¥87.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 640KB(640K x 8) | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
518 现货 | 1 : ¥90.55000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位双核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 640KB(640K x 8) | 闪存 | - | 320K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
270 现货 | 1 : ¥101.22000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART,USB2.0 | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 66 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 128K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 23x16b; D/A 2x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP | ||
56,081 现货 | 1 : ¥38.17000 剪切带(CT) 3,000 : ¥22.04210 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0 | 32 位单核 | 50MHz | I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART | 欠压检测/复位,POR,WDT | 18 | 32KB(32K x 8) | 闪存 | 4K x 8 | 8K x 8 | 2.6V ~ 3.6V | A/D 8x10b;D/A 1x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 20-WLCSP(2.55x2.55) | 20-UFBGA,WLCSP | |||
155 现货 | 1 : ¥46.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 45 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
160 现货 | 1 : ¥50.73000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 45 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
317 现货 | 1 : ¥51.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 96MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 45 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 9x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
160 现货 | 1 : ¥61.73000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
771 现货 | 1 : ¥62.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
660 现货 | 1 : ¥68.47000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
2,039 现货 | 1 : ¥70.03000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
1,179 现货 | 1 : ¥70.60000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 256K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
185 现货 | 1 : ¥93.09000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART,USB2.0 | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 66 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 23x16b; D/A 2x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP | ||
113 现货 | 1 : ¥58.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 36 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 80K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 64-HTQFP(10x10) | 64-TQFP 裸露焊盘 | |||
448 现货 | 1 : ¥63.79000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | Flexcomm,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 144K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 100-HLQFP(14x14) | 100-LQFP 裸露焊盘 | |||
305 现货 | 1 : ¥64.85000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,SPI,UART/USART,USB | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT | 64 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b SAR | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 98-VFBGA(7x7) | 98-VFBGA | |||
515 现货 | 1 : ¥72.57000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 150MHz | CAN FD,Flexcomm,I2C,I3C,SPI,UART/USART | 掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT | 32 | 128KB(128K x 8) | 闪存 | - | 96K x 8 | 1.8V ~ 3.6V | A/D 10x16b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 48-HVQFN(7x7) | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
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