适配器,分接板

结果 : 2
针位数
2028
大小 / 尺寸
2.000" 长 x 0.500" 宽(50.80mm x 12.70mm)2.800" 长 x 0.500" 宽(71.12mm x 12.70mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
原型板类型
接受的封装
针位数
间距
板厚度
材料
大小 / 尺寸
28-35W000-10
28-35W000-10
SOCKET ADAPT SOIC-W TO 28DIP 0.3
Aries Electronics
14
现货
1 : ¥142.27000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
28
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
2.800" 长 x 0.500" 宽(71.12mm x 12.70mm)
20-35W000-11-RC
20-35W000-11-RC
SOCKET ADAPT SOIC-W TO 20DIP 0.3
Aries Electronics
0
现货
查看交期
1 : ¥184.71000
散装
散装
在售
SMD 至 DIP
SOIC
20
0.050"(1.27mm)
0.062"(1.57mm)1/16"
FR4 环氧玻璃
2.000" 长 x 0.500" 宽(50.80mm x 12.70mm)
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适配器,分接板


该产品家族中的产品通过在元器件贴放区(通常用于细间距的表面贴装集成电路)与通常在引脚中心之间有较大距离的互连区之间提供互连,为连接连接器、集成电路或类似器件的电触头提供更大的便利。常见的应用是适应无焊试验板的使用,对于没有提供试验板兼容封装的元器件来说,这是一种原型开发方法。