硅电容器
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 电容 | 容差 | 电压 - 击穿 | ESL(等效串联电感) | 应用 | 特性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 高度 | 大小 / 尺寸 |
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77,000 现货 | 100 : ¥10.26640 散装 | 散装 | 在售 | 47 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) | |||
29,100 现货 | 100 : ¥6.94650 托盘 | 托盘 | 在售 | 10 pF | ±20% | - | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
20,700 现货 28,000 工厂 | 100 : ¥7.21700 散装 | 散装 | 在售 | 68 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) | |||
6,900 现货 | 100 : ¥9.28670 散装 | 散装 | 在售 | 10 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) | |||
5,200 现货 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 5.6 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
1,400 现货 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 2.6 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
1,200 现货 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 3.8 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
400 现货 | 100 : ¥10.26640 托盘 | 托盘 | 在售 | 10 pF | ±20% | - | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准 | 0.006"(0.15mm) | 0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) | |||
135 现货 4,400 工厂 | 100 : ¥13.83460 散装 | 散装 | 在售 | 333 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.040" 长 x 0.040" 宽(1.02mm x 1.02mm) | |||
200 现货 | 100 : ¥9.28670 托盘 | 托盘 | 在售 | 8.2 pF | ±20% | - | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准 | 0.006"(0.15mm) | 0.010" 长 x 0.010" 宽(0.25mm x 0.25mm) | |||
1,805 现货 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 15 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
1,300 现货 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 6.8 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
800 现货 372,100 工厂 | 100 : ¥10.26640 散装 | 散装 | 在售 | 22 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) | |||
300 现货 64,700 工厂 | 100 : ¥10.26640 散装 | 散装 | 在售 | 8.2 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) | |||
300 现货 | 100 : ¥10.26640 托盘 | 托盘 | 在售 | 15 pF | ±20% | - | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准 | 0.006"(0.15mm) | 0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) | |||
2,000 现货 | 100 : ¥12.83780 散装 | 散装 | 在售 | 100 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.030" 长 x 0.030" 宽(0.76mm x 0.76mm) | |||
200 现货 | 100 : ¥24.40170 散装 | 散装 | 在售 | 1000 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.068" 长 x 0.068" 宽(1.73mm x 1.73mm) | |||
100 现货 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 0.8 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
0 现货 查看交期 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 1.2 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
0 现货 查看交期 | 100 : ¥9.88180 散装 | 散装 | 在售 | 1.8 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.012" 长 x 0.012" 宽(0.30mm x 0.30mm) | |||
0 现货 查看交期 | 100 : ¥10.26640 散装 | 散装 | 在售 | 33 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.018" 长 x 0.018" 宽(0.46mm x 0.46mm) | |||
0 现货 查看交期 | 100 : ¥17.90110 散装 | 散装 | 在售 | 500 pF | ±20% | 100 V | - | 高温 | 高可靠性 | -65°C ~ 200°C | 非标准型芯片 | 0.006"(0.15mm) | 0.050" 长 x 0.050" 宽(1.27mm x 1.27mm) |
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