焊接模版，模板

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位数	间距	外部尺寸	内部尺寸	中心导热垫	材料

IPC0250-S SMD-0.5 (3.81 MM PITCH, 10.28 X Chip Quik Inc.	10 现货	1 : ¥98.52000 散装	CHIPQUIK®	散装	在售	-	8	0.150"（3.81mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.400" 长 x 0.390" 宽（10.16mm x 9.91mm）	-	不锈钢
IPC0254-S SOT89-5 (1.5 MM PITCH, 4.6 X 2.6 Chip Quik Inc.	10 现货	1 : ¥98.52000 散装	CHIPQUIK®	散装	在售	-	5	0.059"（1.50mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.102" 长 x 0.063" 宽（2.60mm x 1.60mm）	-	不锈钢
IPC0249-S RAD-PAK-70 (0.635 MM PITCH, 20.8 Chip Quik Inc.	9 现货	1 : ¥98.52000 散装	CHIPQUIK®	散装	在售	-	70	0.025"（0.64mm）	1.950" 长 x 1.350" 宽（49.53mm x 34.29mm）	1.000" 长 x 0.819" 宽（25.40mm x 20.80mm）	-	不锈钢
IPC0253-S POWERPAK 1212-8 DOUBLE (0.65 MM Chip Quik Inc.	9 现货	1 : ¥98.52000 散装	CHIPQUIK®	散装	在售	PowerPAK	8	0.026"（0.65mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.130" 长 x 0.130" 宽（3.30mm x 3.30mm）	-	不锈钢
IPC0252-S POWERPAK 1212-8 SINGLE (0.65 MM Chip Quik Inc.	9 现货	1 : ¥98.52000 散装	CHIPQUIK®	散装	在售	PowerPAK	8	0.026"（0.65mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.130" 长 x 0.130" 宽（3.30mm x 3.30mm）	-	不锈钢
IPC0258-S WQFN-14 (510BR) (0.5 MM PITCH, 2 Chip Quik Inc.	9 现货	1 : ¥103.57000 散装	CHIPQUIK®	散装	在售	-	14	0.020"（0.50mm）	1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）	0.098" 长 x 0.098" 宽（2.50mm x 2.50mm）	-	不锈钢

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焊接模版，模板

焊接模版和模板是在 PCB 电路板特定区域涂覆焊膏时使用的罩板。模版类型包括 BGA、CSP、DFN、DFN/SON、FPC/FFC、HSOP、HTQFP、HTSSOP、LED、LED/DFN、LED/PLCC、LGA、LLP、LQFP、LSOP、迷你型 SOIC、MLP/DFN、MLP/MLF、MQFP、MSOP、PLCC、PLCC/JLCC、POS、PowerQSOP、PowerSOIC、PowerSSO、PowerSSOP、PQFP、PSOP、QFN、QFN/LFCSP、QSOP、RN、RQFP、SOIC、SON、SOP、SOT/SC、SSOP、TO/DDPAK、TO/DPAK、TQFP、TSOC、TSOP、TSSOP、TVSOP、uMAX、VSOP 和 VSSOP。