散热器

结果 : 12
制造商
Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCSeeed Technology Co., LtdSparkFun Electronicst-Global TechnologyWakefield-VetteWatterott Electronic GmbH
系列
-658TGH
包装
散装
产品状态
Digi-Key 停止提供在售
类型
插件板级顶部安装顶部安装套件
冷却的封装
8-DIP14-DIP 和 16-DIP-Allegro A4983BGARaspberry Pi 4BTO-220分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)步进电机驱动器板
连接方法
-压接式压接式,滑入式把紧螺栓散热带,粘合剂(不含)散热带,粘合剂(含)胶合剂
形状
-方形,鳍片方形,鳍片矩形,鳍片
长度
0.250"(6.35mm)0.295"(7.50mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.562"(14.27mm)0.748"(19.00mm)0.750"(19.05mm)1.100"(27.94mm)-
宽度
0.190"(4.83mm)0.250"(6.35mm)0.295"(7.50mm)0.335"(8.50mm)0.354"(9.00mm)0.394"(10.00mm)0.600"(15.24mm)0.731"(18.57mm)0.750"(19.05mm)0.860"(21.84mm)1.100"(27.94mm)-
鳍片高度
0.189"(4.80mm)0.190"(4.83mm)0.275"(7.00mm)0.300"(7.62mm)0.315"(8.00mm)0.380"(9.65mm)0.394"(10.00mm)0.395"(10.03mm)0.450"(11.43mm)0.472"(12.00mm)-
不同温升时功率耗散
0.4W @ 30°C1.0W @ 30°C2.5W @ 60°C3.0W @ 50°C3.0W @ 60°C-
不同强制气流时热阻
6.00°C/W @ 200 LFM8.00°C/W @ 400 LFM8.00°C/W @ 500 LFM10.00°C/W @ 200 LFM50.00°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
21.20°C/W24.00°C/W30.00°C/W31.00°C/W32.00°C/W46.00°C/W68.00°C/W-
材料
-铝合金
材料表面处理
-本色阳极化处理黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
12结果

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/ 12
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
7,929
现货
1 : ¥2.46000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
方形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.750"(19.05mm)
-
0.380"(9.65mm)
2.5W @ 60°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.00°C/W
黑色阳极化处理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,837
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
TGH-0075-01
TGH-0075-01
ALUMINIUM HEAT SINK 7.5X7.5MM
t-Global Technology
944
现货
1 : ¥15.27000
散装
散装
在售
顶部安装
-
-
方形,鳍片
0.295"(7.50mm)
0.295"(7.50mm)
-
0.394"(10.00mm)
-
-
-
本色阳极化处理
574502B00000G
574502B00000G
HEATSINK TO-220 VERT MNT .75"
Boyd Laconia, LLC
58,506
现货
1 : ¥2.87000
-
在售
插件板级
TO-220
矩形,鳍片
0.750"(19.05mm)
0.860"(21.84mm)
-
0.395"(10.03mm)
3.0W @ 60°C
8.00°C/W @ 400 LFM
21.20°C/W
黑色阳极化处理
31,002
现货
4,800
工厂
1 : ¥3.20000
散装
-
散装
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
散热带,粘合剂(不含)
方形,鳍片
0.335"(8.50mm)
0.335"(8.50mm)
-
0.315"(8.00mm)
-
-
32.00°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
501200B00000G
501200B00000G
HEATSINK 14-16 DIP BLACK .19"
Boyd Laconia, LLC
2,136
现货
1 : ¥7.88000
-
在售
顶部安装
14-DIP 和 16-DIP
散热带,粘合剂(不含)
矩形,鳍片
0.250"(6.35mm)
0.731"(18.57mm)
-
0.190"(4.83mm)
0.4W @ 30°C
50.00°C/W @ 200 LFM
68.00°C/W
黑色阳极化处理
656
现货
2,400
工厂
1 : ¥9.19000
散装
-
散装
在售
顶部安装
14-DIP 和 16-DIP
压接式
矩形,鳍片
0.748"(19.00mm)
0.250"(6.35mm)
-
0.189"(4.80mm)
-
-
46.00°C/W
黑色阳极化处理
580100B00000G
580100B00000G
HEATSINK SLIDE-ON 8-DIP
Boyd Laconia, LLC
1,004
现货
1 : ¥12.97000
散装
-
散装
在售
顶部安装
8-DIP
压接式,滑入式
矩形,鳍片
0.562"(14.27mm)
0.600"(15.24mm)
-
0.450"(11.43mm)
1.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
30.00°C/W
黑色阳极化处理
658-45AB, T3, T4
658-45ABT3
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
Wakefield-Vette
26,279
现货
1 : ¥21.59000
散装
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.100"(27.94mm)
1.100"(27.94mm)
-
0.450"(11.43mm)
3.0W @ 50°C
6.00°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
354
现货
1 : ¥7.63000
散装
-
散装
在售
顶部安装
步进电机驱动器板
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.354"(9.00mm)
0.354"(9.00mm)
-
0.472"(12.00mm)
-
-
-
黑色阳极化处理
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
0
现货
查看交期
1 : ¥4.52000
散装
-
散装
在售
顶部安装
分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
-
方形,鳍片
0.394"(10.00mm)
0.394"(10.00mm)
-
0.275"(7.00mm)
-
-
31.00°C/W
黑色阳极化处理
0
现货
1 : ¥17.24000
散装
-
散装
Digi-Key 停止提供
顶部安装
Allegro A4983
-
矩形,鳍片
0.250"(6.35mm)
0.190"(4.83mm)
-
0.300"(7.62mm)
-
-
-
-
黑色阳极化处理
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。