散热器

结果 : 10
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCSeeed Technology Co., LtdWakefield-Vette
系列
-2195731
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)散装
类型
顶部安装顶部安装套件
冷却的封装
Raspberry Pi 4BTO-252(DPAK)TO-263(D²Pak)TO-263(D²Pak),PowerSO-10(MO-184),SO-10TO-268(D³Pak)
连接方法
-SMD 基座可焊底座胶合剂
形状
-矩形,鳍片
长度
0.315"(8.00mm)0.500"(12.70mm)0.591"(15.00mm)0.763"(19.38mm)-
宽度
0.900"(22.86mm)1.000"(25.40mm)1.020"(25.91mm)1.030"(26.16mm)1.031"(26.20mm)1.220"(30.99mm)-
鳍片高度
0.375"(9.52mm)0.390"(9.91mm)0.400"(10.16mm)0.401"(10.20mm)0.402"(10.21mm)0.450"(11.43mm)0.480"(12.19mm)-
不同温升时功率耗散
0.8W @ 30°C1.0W @ 20°C1.3W @ 30°C2.0W @ 30°C2.0W @ 40°C-
不同强制气流时热阻
3.00°C/W @ 300 LFM4.00°C/W @ 600 LFM5.00°C/W @ 400 LFM8.00°C/W @ 300 LFM8.00°C/W @ 500 LFM9.50°C/W @ 200 LFM10.00°C/W @ 200 LFM12.50°C/W @ 600 LFM-
自然条件下热阻
11.00°C/W14.00°C/W15.00°C/W18.00°C/W23.00°C/W-
材料
材料表面处理
-黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
10结果

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/ 10
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
V-1100-SMD/A-L
V-1100-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM
Assmann WSW Components
2,134
现货
1 : ¥3.94000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
23.00°C/W
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
6,473
现货
1 : ¥7.22000
剪切带(CT)
250 : ¥5.84476
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
28,688
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
顶部安装套件
Raspberry Pi 4B
胶合剂
-
-
-
-
-
-
-
-
-
7106DG
7106DG
BOARD LEVEL HEATSINK .375" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
3,220
现货
1 : ¥15.85000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak),PowerSO-10(MO-184),SO-10
SMD 基座
矩形,鳍片
0.591"(15.00mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.375"(9.52mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 400 LFM
-
7109D/TRG
7109D/TRG
HEATSINK TO-263 (D2PK)
Boyd Laconia, LLC
17,489
现货
1 : ¥16.09000
剪切带(CT)
125 : ¥13.57848
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
219-263A
219-263A-TR
TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL
Wakefield-Vette
2,094
现货
1 : ¥23.48000
剪切带(CT)
250 : ¥18.53264
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
116,777
现货
1 : ¥6.73000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
-
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.402"(10.21mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
573400D00010(G)
573400D00010G
HEATSINK D-PAK3 TIN PLATED SMD
Boyd Laconia, LLC
1,724
现货
1 : ¥9.69000
剪切带(CT)
250 : ¥7.72548
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-268(D³Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.220"(30.99mm)
-
0.401"(10.20mm)
1.0W @ 20°C
4.00°C/W @ 600 LFM
14.00°C/W
573100D00000G
573100D00000G
TOP MOUNT HEATSINK .4" D-PAK
Boyd Laconia, LLC
2,757
现货
1 : ¥16.17000
散装
散装
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
-
0.400"(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
15.00°C/W
573300D00000G
573300D00000G
TOP MOUNT HEATSINK .4" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
2,847
现货
1 : ¥31.44000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
8.00°C/W @ 300 LFM
18.00°C/W
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/ 10

散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。