625-25ABT4E

DigiKey 零件编号
345-1109-ND
制造商
Wakefield-Vette
制造商产品编号
625-25ABT4E
描述
HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE
原厂标准交货期
12 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Wakefield-Vette
系列
625
包装
散装
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
0.984"（25.00mm）
宽度
0.984"（25.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.250"（6.35mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
12.00°C/W @ 500 LFM
自然条件下热阻
-
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
625-25
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥18.72000¥18.72
10¥18.25800¥182.58
25¥17.76160¥444.04
50¥16.77340¥838.67
100¥15.78660¥1,578.66
250¥14.80012¥3,700.03
500¥14.30692¥7,153.46
1,600¥12.82685¥20,522.96
6,400¥12.58018¥80,513.15
制造商标准包装
您可能还对以下元器件感兴趣查看所有 17 个结果
15 种货品
V5618A

V5618A

HEATSINK ALUM ANOD

Assmann WSW Components

¥3.86000
38.9MM-38.9MM-25-8810

38.9MM-38.9MM-25-8810

THERM PAD 38.9MMX38.9MM 1=25/PK

3M (TC)

¥383.36000
712F/2

712F/2

FAN AXIAL 70X15MM 12VDC WIRE

ebm-papst Inc.

¥328.96000
ATS025025006-PF014

ATS025025006-PF014

PINFIN HEATSINK 25X25X6.4MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥20.93000
ATS054054010-PF038

ATS054054010-PF038

PINFIN HEATSINK 53.3X53.3X10.2MM

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥39.57000
HSB08-212106

HSB08-212106

HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM

CUI Devices

¥7.31000
MAX8557ETE+T

MAX8557ETE+T

IC REG LINEAR POS ADJ 4A 16TQFN

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

¥86.44000
TP12MS9AVBE

TP12MS9AVBE

SWITCH PUSH SPDT 0.4VA 20V

C&K

¥113.21000
HSB24-252510

HSB24-252510

HEAT SINK, BGA,25 X 25 X 10 MM

CUI Devices

¥6.65000
HSB11-252518

HSB11-252518

HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM

CUI Devices

¥10.51000
658-60ABT1E

658-60ABT1E

HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE

Wakefield-Vette

¥20.77000
625-25AB

625-25AB

HEATSINK FOR 25MM BGA

Wakefield-Vette

¥12.82685
625-45AB

625-45AB

HEATSINK CPU 25MM SQ H=.45" BLK

Wakefield-Vette

¥12.64000
PTH03050WAH

PTH03050WAH

DC DC CONVERTER 0.8-2.5V 6A

Texas Instruments

¥115.92000

3 个以上