PA0170C

DigiKey 零件编号
315-PA0170C-ND
制造商
制造商产品编号
PA0170C
描述
MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Chip Quik Inc.
系列
包装
散装
零件状态
在售
原型板类型
SMD 至 DIP
接受的封装
MiniSOIC
针位数
8
间距
0.026"(0.65mm)
板厚度
-
材料
-
大小 / 尺寸
0.400" 长 x 0.400" 宽(10.16mm x 10.16mm)
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥54.92000¥54.92
制造商标准包装