SMD 至 DIP PowerSOIC,PSOP,HSOP 8 0.050"(1.27mm) FR4 环氧玻璃
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SMD 至 DIP PowerSOIC,PSOP,HSOP 8 0.050"(1.27mm) FR4 环氧玻璃

IPC0051

DigiKey 零件编号
IPC0051-ND
制造商
制造商产品编号
IPC0051
描述
POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
SMD 至 DIP PowerSOIC,PSOP,HSOP 8 0.050"(1.27mm) FR4 环氧玻璃
规格书
 规格书
产品属性
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类别
接受的封装
PowerSOIC,PSOP,HSOP
制造商
Chip Quik Inc.
针位数
8
系列
间距
0.050"(1.27mm)
包装
散装
板厚度
0.062"(1.57mm)1/16"
零件状态
在售
材料
FR4 环氧玻璃
原型板类型
SMD 至 DIP
大小 / 尺寸
1.000" x 0.600"(25.40mm x 15.24mm)
环境与出口分类
产品问答
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散装
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
(含 13% 增值税)
1¥43.75000¥43.75
制造商标准包装