IC 插座

结果 : 204
制造商
Mill-Max Manufacturing Corp.Preci-Dip
包装
散装管件
类型
DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,0.75"(19.05mm)行间距
针位或引脚数(栅格)
16(2 x 8)20(2 x 10)24(2 x 12)28(2 x 14)30(2 x 15)32(2 x 16)40(2 x 20)42(2 x 21)48(2 x 24)52(2 x 26)56(2 x 28)64(2 x 32)68(2 x 34)
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)闪存
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 柱
200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
铜合金黄铜
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
204结果
应用的筛选条件 删除全部

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/ 204
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
117-87-642-41-005101
117-87-642-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD
Preci-Dip
675
现货
1 : ¥26.68000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
42(2 x 21)
0.070"(1.78mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
117-87-764-41-005101
117-87-764-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Preci-Dip
573
现货
1 : ¥40.72000
管件
管件
在售
DIP,0.75"(19.05mm)行间距
64(2 x 32)
0.070"(1.78mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
140
现货
1 : ¥41.13000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
42(2 x 21)
0.070"(1.78mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
126
现货
1 : ¥50.16000
管件
管件
在售
DIP,0.4"(10.16mm)行距
28(2 x 14)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
117-83-764-41-005101
117-83-764-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Preci-Dip
441
现货
1 : ¥59.27000
散装
散装
在售
DIP,0.75"(19.05mm)行间距
64(2 x 32)
0.070"(1.78mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
193
现货
1 : ¥36.29000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
198
现货
1 : ¥92.93000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
68(2 x 34)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
193
现货
1 : ¥158.77000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
70
现货
1 : ¥52.62000
管件
管件
在售
DIP,0.4"(10.16mm)行距
30(2 x 15)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
70
现货
1 : ¥80.45000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
56(2 x 28)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
46
现货
1 : ¥91.62000
管件
管件
在售
DIP,0.75"(19.05mm)行间距
64(2 x 32)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
32
现货
1 : ¥69.29000
管件
管件
在售
DIP,0.4"(10.16mm)行距
48(2 x 24)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
21
现货
1 : ¥91.62000
管件
管件
在售
DIP,0.75"(19.05mm)行间距
64(2 x 32)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
91
现货
1 : ¥52.62000
管件
管件
在售
DIP,0.4"(10.16mm)行距
30(2 x 15)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
32
现货
1 : ¥74.87000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
52(2 x 26)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
53
现货
1 : ¥91.62000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
64(2 x 32)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
18
现货
1 : ¥173.30000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
52(2 x 26)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
6
现货
1 : ¥198.26000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
68(2 x 34)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
1 : ¥63.54000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
42(2 x 21)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
1 : ¥63.54000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
42(2 x 21)
0.070"(1.78mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
117-87-432-41-005101
117-87-432-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1 : ¥22.00000
管件
管件
在售
DIP,0.4"(10.16mm)行距
32(2 x 16)
0.070"(1.78mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
117-87-316-41-005101
117-87-316-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
3,780 : ¥5.90070
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.070"(1.78mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
117-87-620-41-005101
117-87-620-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,764 : ¥7.37584
散装
散装
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
20(2 x 10)
0.070"(1.78mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
117-83-316-41-005101
117-83-316-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
3,780 : ¥8.64566
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.070"(1.78mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
117-87-624-41-005101
117-87-624-41-005101
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
1,512 : ¥8.85464
散装
散装
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.070"(1.78mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.070"(1.78mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
显示
/ 204

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。