IC 插座

结果 : 10
产品状态
停产在售
针位或引脚数(栅格)
24(2 x 12)28(2 x 14)40(2 x 20)
触头表面处理 - 配接
镀金
触头表面处理 - 柱
镀金
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产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
40-516-11
40-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
20
现货
1 : ¥166.26000
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP)40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
28-516-11
28-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Aries Electronics
10
现货
1 : ¥131.87000
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP)28(2 x 14)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
24-516-11
24-516-11
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
现货
查看交期
45 : ¥100.35667
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP)24(2 x 12)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
24-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
现货
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45 : ¥100.35667
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP)24(2 x 12)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
24-516-11M
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Aries Electronics
0
现货
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39 : ¥104.53718
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP)24(2 x 12)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
28-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Aries Electronics
0
现货
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39 : ¥112.38974
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP)28(2 x 14)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
40-516-11S
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
Aries Electronics
0
现货
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30 : ¥136.54333
散装
散装
在售DIP,ZIF(ZIP)40(2 x 20)0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)镀金10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
40-516-10
40-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
Aries Electronics
0
现货
停产
散装
停产DIP,ZIF(ZIP)40(2 x 20)0.100"(2.54mm)10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
24-516-10
24-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Aries Electronics
0
现货
停产
散装
停产DIP,ZIF(ZIP)24(2 x 12)0.100"(2.54mm)10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
28-516-10
28-516-10
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Aries Electronics
0
现货
停产
散装
停产DIP,ZIF(ZIP)28(2 x 14)0.100"(2.54mm)10.0µin(0.25µm)铜铍通孔封闭框架焊接0.100"(2.54mm)10.0µin(0.25µm)铜铍聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型-
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。