粘合剂,环氧树脂,油脂,膏

结果 : 7
类型
导热膏,液态金属硅膏
大小 / 尺寸
1 克注射器2 克注射器3.5 克注射器10 克注射器20 克注射器
颜色
灰色
导热率
8.50W/m-K79.00 W/m-K
存储/冷藏温度
37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
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制造商零件编号
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价格
系列
包装
产品状态
类型
大小 / 尺寸
有用的温度范围
颜色
导热率
特性
保质期
存储/冷藏温度
TC3-1G
TC3-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
644
现货
1 : ¥51.66000
散装
散装
在售硅膏1 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)灰色8.50W/m-K-60 个月37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC3-10G
TC3-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
262
现货
1 : ¥329.48000
散装
散装
在售硅膏10 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)灰色8.50W/m-K-60 个月37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-1G
TC4-1G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
9
现货
1 : ¥101.93000
散装
散装
在售导热膏,液态金属1 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60 个月68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC3-3.5G
TC3-3.5G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND
Chip Quik Inc.
29
现货
1 : ¥129.80000
散装
散装
在售硅膏3.5 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)灰色8.50W/m-K-60 个月37°F ~ 77°F(3°C ~ 25°C)
TC4-2G
TC4-2G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
14
现货
1 : ¥153.24000
散装
散装
在售导热膏,液态金属2 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60 个月68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC4-20G
TC4-20G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
10
现货
1 : ¥483.84000
散装
散装
在售导热膏,液态金属20 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60 个月68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
TC4-10G
TC4-10G
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥290.06000
散装
散装
在售导热膏,液态金属10 克注射器-40°F ~ 302°F(-40°C ~ 150°C)79.00 W/m-K-60 个月68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)
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粘合剂,环氧树脂,油脂,膏


此系列产品包括液体、凝胶或半固体类产品,主要用于促进物体之间的热传递,例如晶体管与散热器之间、印刷电路板组件与设备外壳之间。产品采用多种不同的材料,有些材料还具有粘合、机械缓冲和吸振、环境密封等额外功能。