散热器

结果 : 11
鳍片高度
0.260"(6.60mm)0.522"(13.27mm)0.525"(13.34mm)
不同温升时功率耗散
4.0W @ 40°C5.0W @ 60°C
不同强制气流时热阻
2.00°C/W @ 400 LFM3.00°C/W @ 500 LFM
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
11结果
应用的筛选条件 删除全部

显示
/ 11
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
655-53AB
655-53AB
HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525"
Wakefield-Vette
3,019
现货
1 : ¥17.80000
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.522"(13.27mm)4.0W @ 40°C2.00°C/W @ 400 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-53ABT3
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
475
现货
1 : ¥29.80000
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.525"(13.34mm)4.0W @ 40°C2.00°C/W @ 400 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-26AB
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1 : ¥17.32000
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.260"(6.60mm)5.0W @ 60°C3.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-53ABT1E
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥21.66928
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.525"(13.34mm)4.0W @ 40°C2.00°C/W @ 400 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-53ABT4E
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥21.66928
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.525"(13.34mm)4.0W @ 40°C2.00°C/W @ 400 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-53ABT6
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥21.66928
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.525"(13.34mm)4.0W @ 40°C2.00°C/W @ 400 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-26ABT4E
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥22.38356
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.260"(6.60mm)5.0W @ 60°C3.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-26ABT3
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥22.50262
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.260"(6.60mm)5.0W @ 60°C3.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-53ABT5
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥22.74076
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.525"(13.34mm)4.0W @ 40°C2.00°C/W @ 400 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-26ABT1E
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥37.14720
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.260"(6.60mm)5.0W @ 60°C3.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
HEATSINK FOR 40MM BGA
655-26ABT5
HEATSINK FOR 40MM BGA
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
500 : ¥37.89440
散装
散装
在售顶部安装分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)散热带,粘合剂(不含)方形,鳍片1.600"(40.64mm)1.600"(40.64mm)-0.260"(6.60mm)5.0W @ 60°C3.00°C/W @ 500 LFM-黑色阳极化处理
显示
/ 11

散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。