TDK Corporation 的 MEM1608P 系列 规格书

EM @TDK @ 3%- MEM1608P25ROT001 MEM1608F35RDT001 MEM1608P50ROT001 MEM1608F75RDT001 MEMIeastI mum
为了能够更加正确、安全地使用产品，请务必索取能进一步确认详细特性、规格的采购规格书。
记载内容可能因为产品改良等原因不经预告而更改，恕不另行通知。
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EMC Components
3端子滤波器
一般信号线
MEM系列
MEM1608P型
特点
叠层片式EMC滤波器。
由于是完全单片式结构，因此具有高可靠性。
由于是闭合磁路结构，因此不会发生串扰，从而可以实现高密度安装。
实现迅速衰减性，噪音抑制效果可观。
拥有众多产品应对通过频率、衰减频率。
采用型电路。
小型低背。
工作温度范围: –40 to +85°C
用途
消除信息终端设备、数码相机、 PC、游戏机、平面电视机等的信号线噪音
应用指南：智能手机/平板终端
型号的命名方法
特点规格表
测量设备
＊有时使用同等测量设备。
MEM 1608 P 25R0 T 001
系列名称 L×W×T 尺寸 产品识别符号 截止频率 包装形式 管理符号
1.6×0.8×0.6 mm (MHz)
截止频率
(MHz)
插入损耗
(dB)
额定电压
(V)max.
额定电流
(mA)max.
型号
25 20[70MHz to 2GHz] 10 100 MEM1608P25R0T001
35 20[90MHz to 2GHz] 10 100 MEM1608P35R0T001
50 20[200MHz to 2GHz] 10 100 MEM1608P50R0T001
75 20[300MHz to 2GHz] 10 100 MEM1608P75R0T001
100 20[400MHz to 2GHz] 10 100 MEM1608P101RT001
测量项目 型号 厂商
频率特性 N5230C Keysight Technologies
REACH
SVHC-Free
Lead
Free
RoHS
Pb
Halogen
Free
Br
Cl
@TDK /A I II III \\ 5on0] \//\/
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EMC Components
MEM1608P型
插入损耗频率特性
测量设备
＊有时使用同等测量设备。
型号 厂商
N5230C Keysight Technologies
90
40
50
60
70
80
30
20
10
0
101 100 1000 10000
Insertion loss (dB)
Frequency (MHz)
25R0 35R0
50R0
75R0 101R
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EMC Components
MEM1608P型
形状与尺寸
推荐焊盘布局
电路图
推荐回流焊温度曲线图
包装形式
卷筒尺寸
编带尺寸
包装数量
温度范围、单个重量
保存温度范围以固定基板后为准。
Dimensions in mm
1.6±0.1
GND
4
0.1min.
1
IN/OUT
2
GND
3
OUT/IN
0.8±0.1
0.3±0.1 0.25±0.1 0.3±0.1
0.225min. 0.225min.
0.6±0.1
Dimensions in mm
0.2
0.8
0.3
0.9
1.2
2.0
0.1
GND
Natural
cooling
10s max.
60 to 120s
Preheating
30 to 60s
Soldering
230°C 230°C
250 to 260°C
180°C
150°C
Time
Peak
Temperature
类型 A B K
MEM1608P 1.10±0.20 1.90±0.20 0.90max.
包装数量 4,000 pcs/reel
工作温度范围 保存温度范围 单个重量
–40 to +85 °C –40 to +85 °C 3.5 mg
2.0±0.5
ø13±0.2
ø21±0.8
Dimensions in mm
1.0
E
ø180±2.0
14.4max.
ø60min.
8.4 +2.0
–0.0
8.0±0.3
1.75±0.1
4.0±0.1
4.0±0.1
2.0±0.05
B
A
3.5±0.05
Dimensions in mm
Sprocket
hole 1.5
+0.1
–0
Cavity
K
Dimensions in mm
@TDK
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EMC Components
使用注意事项
在使用本产品前，请务必随附采购规格书。
安全注意事项
使用本产品时，请注意安全事项。
保存时间为 12 个月以内，保存条件 （温度 5～40°C、湿度 10 ～75%RH 以下），需充分注意。
若超过保存时间，端子电极的可焊性将可能老化。
请勿在气体腐蚀环境 （盐、酸、碱等）下使用和保管。
在实施焊接前，请务必进行预热。
预热温度与焊接温度及芯片温度的温度差要在 150°C 以内。
安装后的焊接修正应在规格书规定的条件范围内。
若加热过度可能导致短路、性能降低、寿命减少。
将安装了芯片的印刷电路组装到装置时，请注意不要因印刷电路整体变形或紧固部等局部变形而给芯片施加剩余应力。
装置会因通电而自我发热 （温度上升），因此在热设计方面需留有充分余地。
非磁屏蔽型在基板设计时需注意配置线圈。
受到电磁干扰可能会导致误动作。
由于人体所带的静电会传到接地线上，因此请使用防静电腕带。
请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物体。
请在采购规格书规定的范围内使用。
本产品目录中记载的产品是指在通用标准用途意义上使用于一般电子设备 （AV 设备，通信设备，家电产品，娱乐设备，计算机设备，
个人设备，办公设备，计测设备，工业机器人），并且该一般电子设备要在通常的操作和使用方法下使用。
对于需要高度安全性和可靠性的，或者设备的故障，误动作，运转不良可能会给人的生命，身体及财产等造成损害，以及有可能产生莫
大社会影响的以下用途 （以下称 ‘特定用途 ’）中的适用性，性能发挥，品质，本公司不予保证。
客户预定在本产品目录的范围，条件之外，或者在特定用途中使用时，请事先咨询本公司相关部门。本公司会配合客户需求，一起协商
不同于本产品目录中所记载的使用用途。
(1) 航空，航天设备
(2) 运输设备 （汽车，电车，船舶等）
(3) 医疗设备
(4) 发电控制设备
(5) 核动力相关设备　　
(6) 海底设备
(7) 交通工具控制设备
(8) 公共性的高度信息处理设备
(9) 军用设备
(10) 电热用品，燃烧设备
(11) 防灾防盗设备
(12) 各种安全装置
(13) 其他被认定为特定用途的用途
此外，对使用本产品目录中所记载产品的设备进行设计时，请确保符合该设备的使用用途及状态的保护回路和装置，并设置备用回路等。
注 意