第 3 代沟槽型 SiC MOSFET

ROHM 的原始设计实现了高耐受电压、低导通电组和高开关速度

Image of ROHM's 3rd Generation Trench-Type SiC MOSFETsROHM 的第 3 代 SiC MOSFET 采用了专有沟槽式栅极结构。相比现有的共面型 SiC MOSFET,这种结构能将导通电阻减少 50%,输入电容减少 35%。 也就是说,该器件显著降低了开关损耗,实现了更快的开关速度,既能提升能效,又能降低各种设备的功率损耗。

主要优势

  • 更低的导通电阻提高了逆变器的功率密度
  • 支持高速开关操作
  • 寄生二极管的最小反向恢复特性
  • 较小的 Qg 和寄生电容
  • 可防止因寄生二极管导通造成降额
  • 兼容高工作温度 (Tjmax= 175°C)

3rd Generation Trench-Type SiC MOSFETs

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SICFET N-CH 650V 93A TO247NSCT3022ALGC11SICFET N-CH 650V 93A TO247N1298 - 立即发货
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发布日期: 2016-08-15