Octavo Systems

基于 TI AM62 的 OSD62x 系统级封装

Octavo Systems OSD62x 模块为实现 AM62 系统提供了一种速度最快、体积最小且最具成本效益的方法

基于 TI AM62 的 Octavo Systems OSD62x SiP 图片Octavo Systems OSD62x 系统级封装 (SiP) 将 Texas Instruments (TI) AM62 处理器与 DDR4 内存、TPS65219 PMIC、EEPROM、振荡器和无源器件集成到一个紧凑的 21 mm x 21 mm BGA 封装中。这种集成消除了设计过程中的繁琐任务，使用户能够专注于可以为基于 AM62 的设计增添价值的方面。这为实现 AM62 系统提供了一种速度最快、体积最小且最具成本效益的方法。

OSD62x SiP 系列器件支持设计人员使用 TI AM62x 处理器，以更快的速度、更小的外形将其设计推向市场。它使设计人员能够专注于令其产品获得竞争优势的特性上，而不是花费时间确保处理器正常运行，从而支持其构建下一代楼宇和工业自动化/控制、物联网网关、边缘人工智能 (AI)、人机界面 (HMI) 和其他低功耗、高性能应用。

特性
  • AM62 特性：
    • 多达 4 个 1.4 GHz 频率的 Arm® Cortex®-A53
    • Arm Cortex-M4F
    • 显示子系统
      • 支持 2x 1920 × 1080 分辨率，60 fps 帧率
      • OLDI/LVDS（4 通道 - 2x）和 24 位 RGB 并行接口
    • 3D 图形处理单元
      • 最高支持 2048 × 1080 分辨率，60 fps 帧率
      • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 封装选择：
    • 21 mm x 21 mm（0.827 英寸 x 0.827 英寸）437 球 BGA
    • 1.0 mm BGA 间距
  • 访问所有 AM62 外设，包括：
    • 符合 MIPI CSI 1.3 规范 + MIPI-DPHY 1.2
    • 10/100/1000 以太网交换机
    • 支持时间敏感网络 (TSN)
    • 2 个 USB2.0 端口
    • 9 个 UART、5 个 SPI、6 个 I2C、3 个 McASP
    • 3 个 ePWM、3 个 eQEP、3 个 eCAP
    • 3 个 CAN-FD
    • 1 个 eMMC、2 个 SDIO、1 个 GPMC

OSD62x System in Package Based on the TI AM62

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
SYSTEM-IN-PACKAGE: TEXAS INSTRUMOSD6254-1G-IPMSYSTEM-IN-PACKAGE: TEXAS INSTRUM172 - 立即发货
1 : ¥241.72
托盘
查看详情

Evaluation Board

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
OSD62-PM EVAL BRDOSD62-PM-BRKOSD62-PM EVAL BRD0 - 立即发货
1 : ¥1,033.32
盒
查看详情
发布日期： 2025-06-23