CFP 封装中的 SiGe 整流器 | Datasheet Preview
该整流器正向压降低、反向恢复低、漏电流极低、运行效率高。 采用夹片式 FlatPower封装，与SMA和SMB封装相比，节省多达56%的电路板空间。 该封装采用实心铜夹，可提供高热性能，在最大反向电压下，安全操作区的热稳定性高达175℃。该整流器还具有较低的寄生电容和电感，可提供快速和平滑的切换性能。 Nexperia硅锗整流器的反向电压额定值高达200 V，正向电流额定值高达3 A。
设置
快速交货
所订产品一般在 7－10个工作日 内送达中国，具体时间取决于收货地点。
免运费
最低订购金额为人民币 300 元，顺丰快递免运费配送。
国际贸易术语
当用人民币下单时，按照国际贸易条款 DDP（DigiKey 支付关税、海关费用和当地税款）方式结算。
支付类型
电汇预付
市场产品
更多来自全授权合作伙伴的产品
下单后，从合作伙伴发货平均需要时间 1-3 天，也可能产生额外运费。可能另外收取运费。 实际发货时间请留意产品详情页、购物车和结账页面上的说明。
国际贸易结算方式：CPT（交货时支付关税、海关费用和适用 VAT/应付税金）
有关详情，请访问帮助和支持
该整流器正向压降低、反向恢复低、漏电流极低、运行效率高。 采用夹片式 FlatPower封装，与SMA和SMB封装相比，节省多达56%的电路板空间。 该封装采用实心铜夹，可提供高热性能，在最大反向电压下，安全操作区的热稳定性高达175℃。该整流器还具有较低的寄生电容和电感，可提供快速和平滑的切换性能。 Nexperia硅锗整流器的反向电压额定值高达200 V，正向电流额定值高达3 A。
谢谢！
敬请关注收件箱中的 DigiKey 新闻与更新！
请输入电子邮件地址
