垫，片

结果 : 2
系列
Tflex™ HR600Tflex™ SF10
外形
228.60mm x 228.60mm229.00mm x 229.00mm
厚度
0.0197"（0.500mm）0.0200"（0.508mm）
材料
硅树脂人造橡胶非硅，填充陶瓷
粘合剂
-胶粘 - 两侧
导热率
3.0W/m-K10W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
392
现货
1 : ¥214.13000
散装
散装
在售
-
填隙垫，片材
方形
228.60mm x 228.60mm
0.0200"（0.508mm）
硅树脂人造橡胶
胶粘 - 两侧
-
灰色
-
3.0W/m-K
0
现货
查看交期
1 : ¥685.84000
散装
散装
在售
-
填隙垫，片材
方形
229.00mm x 229.00mm
0.0197"（0.500mm）
非硅，填充陶瓷
-
-
灰色
-
10W/m-K
显示
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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。