垫,片

结果 : 3
系列
THERMFLOW® T725THERMFLOW® T777
包装
散装
外形
14.00mm x 14.00mm28.00mm x 28.00mm152.40mm x 152.40mm
厚度
0.0045"(0.115mm)0.0050"(0.127mm)
材料
聚合物非硅
颜色
灰色粉色
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市场产品
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布,载体
颜色
热阻率
导热率
69-11-423xx-T725
69-11-42340-T725
THERM PAD 152.4X152.4MM PINK
Parker Chomerics
366
现货
1 : ¥95.05000
散装
散装
在售
-
填隙垫,片材
方形
152.40mm x 152.40mm
0.0050"(0.127mm)
非硅
胶粘 - 两侧
-
粉色
-
-
69-11-42337-T725
69-11-42337-T725
THERM PAD 28X28MM PINK 1=8
Parker Chomerics
296
现货
1 : ¥63.98000
在售
-
填隙垫,片材
方形
28.00mm x 28.00mm
0.0050"(0.127mm)
非硅
胶粘 - 两侧
-
粉色
-
-
MFG_69-11-42336-T777
69-11-42336-T777
THERM PAD 14X14MM GRAY 1=16
Parker Chomerics
797
现货
1 : ¥110.78000
在售
-
填隙垫,片材
方形
14.00mm x 14.00mm
0.0045"(0.115mm)
聚合物
胶粘 - 两侧
-
灰色
-
-
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垫,片


这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。