FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
LAB/CLB 数
3000600011000
逻辑元件/单元数
120002400044000
总 RAM 位数
58982410321921990656
I/O 数
197203
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
256-LFBGA381-FBGA
供应商器件封装
256-CABGA（14x14）381-CABGA（17x17）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
722
现货
1 : ¥486.81000
托盘
托盘
在售
未验证
11000
44000
1990656
203
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
381-FBGA
381-CABGA（17x17）
190
现货
1 : ¥151.46000
托盘
托盘
在售
未验证
3000
12000
589824
197
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
78
现货
1 : ¥162.55000
托盘
托盘
在售
未验证
6000
24000
1032192
197
1.045V ~ 1.155V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LFBGA
256-CABGA（14x14）
显示
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。