IC 插座

结果 : 5
制造商
Mill-Max Manufacturing Corp.On Shore Technology Inc.
系列
110SA
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行距DIP，0.4"（10.16mm）行距
针位或引脚数（栅格）
16（2 x 8）20（2 x 10）24（2 x 12）
触头表面处理 - 配接
锡镀金
触头表面处理厚度 - 配接
30.0µin（0.76µm）100.0µin（2.54µm）闪存
触头材料 - 柱
铜合金黄铜
外壳材料
热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
5结果
显示
/ 5
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
SA163000
SA163000
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
On Shore Technology Inc.
1,461
现货
1 : ¥7.22000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
黄铜
热塑塑胶，聚酯，玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
1,403
现货
1 : ¥13.87000
管件
管件
在售
DIP，0.4"（10.16mm）行距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
锡
100.0µin（2.54µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
1,849
现货
1 : ¥19.87000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
20（2 x 10）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
1,657
现货
1 : ¥10.67000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
16（2 x 8）
0.100"（2.54mm）
锡
100.0µin（2.54µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
805
现货
1 : ¥22.08000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
24（2 x 12）
0.100"（2.54mm）
镀金
30.0µin（0.76µm）
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
200.0µin（5.08µm）
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯
-55°C ~ 125°C
显示
/ 5

IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。