垫,片

结果 : 3
系列
5516S55195549S
包装
散装
应用
-热导电
外形
210.00mm x 155.00mm320.00mm x 230.00mm
厚度
0.0197"(0.500mm)0.0390"(0.991mm)
材料
硅树脂硅树脂人造橡胶
粘合剂
胶粘 - 一侧胶粘 - 两侧
底布,载体
-聚合物聚对苯二甲二乙酯(PET)
导热率
3.1W/m-K3.5W/m-K4.9W/m-K
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制造商零件编号
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价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布,载体
颜色
热阻率
导热率
5516S Series
5516S-05
THERM PAD 320MMX230MM 1=1SHEET
3M
664
现货
1 : ¥383.69000
在售
-
热界面垫,片材
矩形
320.00mm x 230.00mm
0.0197"(0.500mm)
硅树脂人造橡胶
胶粘 - 两侧
聚对苯二甲二乙酯(PET)
灰色
-
3.1W/m-K
5549S Series
5549S-05
THERM PAD 210MMX155MM GRAY
3M
287
现货
1 : ¥383.69000
在售
-
热界面垫,片材
矩形
210.00mm x 155.00mm
0.0197"(0.500mm)
硅树脂
胶粘 - 一侧
聚合物
灰色
-
3.5W/m-K
5519 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
5519 210 MM X 155 MM X 1.0 MM
THERM PAD 210MMX155MM GRAY
3M
0
现货
查看交期
1 : ¥479.98000
散装
散装
在售
热导电
热界面垫,片材
矩形
210.00mm x 155.00mm
0.0390"(0.991mm)
硅树脂人造橡胶
胶粘 - 两侧
-
灰色
-
4.9W/m-K
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/ 3

垫,片


这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。