阵列，边缘型，夹层式（板对板）

结果 : 3
制造商
MolexSamtec Inc.
系列
Q Strip® QSESlimStack 505070
包装
卷带（TR）托盘
连接器类型
差分对阵列，母插头，外罩触点
针位数
1628
间距
0.014"（0.35mm）0.031"（0.80mm）
特性
拾放，焊接保持板导轨，接地母线（板）
触头表面处理厚度
3.00µin（0.076µm）4.00µin（0.100µm）10.0µin（0.25µm）
接合堆叠高度
0.6mm5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
板上高度
0.019"（0.48mm）0.128"（3.25mm）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
QSE-014-01-F-D-DP-A
QSE-014-01-F-D-DP-A
CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD
Samtec Inc.
409
现货
1 : ¥73.06000
托盘
托盘
在售
差分对阵列，母
28
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
3.00µin（0.076µm）
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
0.128"（3.25mm）
Q Strip QSE Series
QSE-014-01-L-D-DP-A
CONN DIFF ARRAY RCP 28P SMD GOLD
Samtec Inc.
417
现货
96
工厂
1 : ¥85.46000
托盘
托盘
在售
差分对阵列，母
28
0.031"（0.80mm）
2
表面贴装型
板导轨，接地母线（板）
镀金
10.0µin（0.25µm）
5mm，8mm，11mm，14mm，16mm，19mm，25mm
0.128"（3.25mm）
CONN PLUG 16POS SMD GOLD
5050701642
CONN PLUG 16POS SMD GOLD
Molex
0
现货
查看交期
64,000 : ¥2.14068
卷带（TR）
卷带（TR）
在售
插头，外罩触点
16
0.014"（0.35mm）
2
表面贴装型
拾放，焊接保持
镀金
4.00µin（0.100µm）
0.6mm
0.019"（0.48mm）
显示
/ 3

阵列，边缘型，夹层式（板对板）

这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。