垫,片

结果 : 3
制造商
Laird Technologies - Thermal MaterialsWürth Elektronik
系列
Tflex™ HD700WE-TGFWE-TGFG
包装
应用
-
类型
云母垫,片材填隙垫,片材
形状
方形矩形
外形
15.00mm x 15.00mm228.60mm x 228.60mm400.00mm x 200.00mm
厚度
0.0394"(1.000mm)0.100"(2.54mm)0.197"(5.00mm)
材料
石墨硅胶,填充陶瓷
粘合剂
-粘贴 - 双侧胶粘 - 一侧
底布,载体
-聚乙烯(PE),聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)
颜色
灰色粉色黑色
导热率
5.0W/m-K6.0W/m-K400W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布,载体
颜色
热阻率
导热率
407150015050
407150015050
THERM PAD 15MMX15MM W/ADH BLACK
Würth Elektronik
421
现货
1 : ¥21.10000
在售
云母垫,片材
方形
15.00mm x 15.00mm
0.197"(5.00mm)
石墨
粘贴 - 双侧
-
黑色
-
400W/m-K
17
现货
1 : ¥1,137.34000
在售
-
填隙垫,片材
方形
228.60mm x 228.60mm
0.100"(2.54mm)
硅胶,填充陶瓷
胶粘 - 一侧
-
粉色
-
5.0W/m-K
WE-TGF_40006xxx
40006010
THERM PAD 400X200MM GRAY
Würth Elektronik
2
现货
1 : ¥1,470.64000
在售
填隙垫,片材
矩形
400.00mm x 200.00mm
0.0394"(1.000mm)
硅胶,填充陶瓷
-
聚乙烯(PE),聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)
灰色
-
6.0W/m-K
显示
/ 3

垫,片


这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度,这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂,有助于与所应用表面保持接触。