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微处理器
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核心处理器
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协处理器/DSP
RAM 控制器
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 581 现货 | 1 : ¥341.53000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.8GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是 | MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY（2） | - | 0°C ~ 95°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，HAB，OCRAM，RDC，SJC，SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA，FCBGA | 486-LFBGA（14x14） | I2C，PCIe，SDHC，SPI，UART | ||
| 737 现货 | 1 : ¥346.95000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是 | MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY（2） | - | -40°C ~ 105°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，HAB，OCRAM，RDC，SJC，SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA，FCBGA | 486-LFBGA（14x14） | I2C，PCIe，SDHC，SPI，UART | ||
| 632 现货 | 1 : ¥357.87000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是 | MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY（2） | - | -40°C ~ 105°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，HAB，OCRAM，RDC，SJC，SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA，FCBGA | 486-LFBGA（14x14） | I2C，PCIe，SDHC，SPI，UART | ||
 | 60 现货 | 1 : ¥454.74000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.8GHz | ARM® Cortex®-M7，多媒体; NEON™ MPE，Hi-Fi4 DSP | DDR4，LPDDR4 | 是 | MIPI-CSI，MIPI-DSI | GbE（2） | - | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | - | 0°C ~ 95°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，RDC | 表面贴装型 | 548-LFBGA | 548-LFBGA（15x15） | CAN，I2C，PCIe，SDHC，SPI，UART | ||
| 126 现货 | 1 : ¥495.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M7，多媒体; NEON™ MPE，Hi-Fi4 DSP | DDR4，LPDDR4 | 是 | MIPI-CSI，MIPI-DSI | GbE（2） | - | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | - | -40°C ~ 105°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，RDC | 表面贴装型 | 548-LFBGA | 548-LFBGA（15x15） | CAN，I2C，PCIe，SDHC，SPI，UART | ||
| 184 现货 | 1 : ¥241.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 1 核，64 位 | 1.6GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是 | MIPI-DSI | GbE | - | USB 2.0 + PHY（2） | - | -40°C ~ 105°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，HAB，OCRAM，RDC，SJC，SNVS | 表面贴装型 | 486-LFBGA，FCBGA | 486-LFBGA（14x14） | I2C，PCIe，SDHC，SPI，UART | ||
| 126 现货 | 1 : ¥434.38000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.8GHz | ARM® Cortex®-M7，多媒体; NEON™ MPE，Hi-Fi4 DSP | DDR4，LPDDR4 | 是 | HTML，LVDS，MIPI-CSI，MIPI-DSI | GbE（2） | - | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | - | 0°C ~ 95°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，RDC | 表面贴装型 | 548-LFBGA | 548-LFBGA（15x15） | CAN，I2C，I2S，PCIe，SD/SDIO，SPI，UART | ||
 | 0 现货 187 市场 | 90 : ¥468.29311 托盘 | 散装 托盘 | 不适用于新设计 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.3GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是 | eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI | GbE | - | USB 3.0（2） | - | -40°C ~ 105°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS | 表面贴装型 | 621-FBGA，FCBGA | 621-FCPBGA（17x17） | EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC | ||
 | 44 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A72，ARM® Cortex®-M4F，ARM® Cortex®-A53 | 8 核，64 位 | 1.6GHz，1.2GHz，264MHz | 多媒体; NEON | LPDDR4 | 是 | DP，eDP，HDMI，lVDS，MIPI-CSI，MIPI-DSI | 1Gbps（2） | - | USB 2.0 + HSIC（1），USB 2.0 + PHY（1），USB 3.0 + PHY（1） | 1.8V，2.5V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | A-HAB，ARM TZ，CAAM，eFuse，随机数发生器，安全存储器，安全 RTC，系统 JTAG，SNVS | 表面贴装型 | 1313-BBGA，FCBGA | 1313-FCPBGA（29x29） | CANbus，I2C，SPI，UART | ||
| 19 现货 | 1 : ¥569.60000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A53 | 4 核，64 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4 | DDR3L，DDR4，LPDDR4 | 是 | eDP，HDMI，MIPI-CSI，MIPI-DSI | GbE | - | USB 3.0（2） | - | 0°C ~ 95°C（TJ） | ARM TZ，CAAM，HAB，RDC，RTC，SJC，SNVS | 表面贴装型 | 621-FBGA，FCBGA | 621-FCPBGA（17x17） | EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，UART，uSDHC |
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