阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 3
安装类型
表面贴装型表面贴装,直角
接合堆叠高度
15mm,20mm25mm,30mm-
板上高度
0.341"(8.65mm)0.374"(9.50mm)0.734"(18.65mm)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
FX18-140P-0.8SH
FX18-140P-0.8SH
CONN HDR 140POS R/A SMD GOLD
Hirose Electric Co Ltd
612
现货
1 : ¥83.90000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
140
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装,直角
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
-
0.374"(9.50mm)
118
现货
1 : ¥62.31000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
140
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
15mm,20mm
0.341"(8.65mm)
83
现货
1 : ¥66.91000
托盘
托盘
在售
接头,外罩触点
140
0.031"(0.80mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
4.00µin(0.100µm)
25mm,30mm
0.734"(18.65mm)
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。