IC 插座

结果 : 51
系列
104110111114115116121122123124126146210214
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)100.0µin(2.54µm)200.0µin(5.08µm)
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架开放框架,去耦电容器载子,开放框架高架,开放框架
端接
压配焊接绕接线
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)200.0µin(5.08µm)
外壳材料
热塑塑胶聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
工作温度
-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
51结果

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/ 51
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
1,885
现货
1 : ¥19.87000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
110 Series 20 POS
110-99-320-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
2,797
现货
1 : ¥11.58000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
358
现货
1 : ¥11.58000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
630
现货
1 : ¥17.98000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
549
现货
1 : ¥19.87000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
504
现货
1 : ¥21.51000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
320
现货
1 : ¥27.50000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
230
现货
1 : ¥51.47000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
111
现货
1 : ¥15.52000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-320-01-670800
214-99-320-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
791
现货
1 : ¥21.51000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
262
现货
1 : ¥23.23000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
195
现货
1 : ¥25.94000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
187
现货
1 : ¥49.01000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
222
现货
1 : ¥23.23000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
200
现货
1 : ¥25.94000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
366
现货
1 : ¥43.51000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
169
现货
1 : ¥43.51000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
144
现货
1 : ¥167.31000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
39
现货
1 : ¥63.46000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
60
现货
1 : ¥53.03000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
60
现货
1 : ¥91.21000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
70
现货
1 : ¥136.69000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
52
现货
1 : ¥142.84000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
53
现货
1 : ¥144.81000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
30
现货
1 : ¥169.11000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
显示
/ 51

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。