单片机
结果 : 2
I/O 数
数据转换器
供应商器件封装
封装/外壳
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市场产品
2结果
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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142 现货 | 1 : ¥77.17000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 200MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB | 电容式触摸,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,温度传感器,WDT | 109 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 8K x 8 | 256K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 22x12b; D/A 2x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装型 | 144-LFQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
180 现货 | 1 : ¥82.34000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M33 | 32 位单核 | 200MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB | 电容式触摸,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,温度传感器,WDT | 41 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 8K x 8 | 256K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 11x12b; D/A 2x12b | 外部,内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 表面贴装型 | 64-LFQFP(10x10) | 64-LQFP |
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